文一科技的联动股—大港股份-韭研公社

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文一科技的联动股—大港股份

连续9999

2023-11-06 12:19:54

大港股份：股性好，位置突破关口，是年度妖的有力竞争者

1.先进封装，控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。
2.主营业务，包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。

公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。

大港股份近期在接受调研时表示，苏州科阳不并表后，公司自2023年4月起合并营业总收入中将相应减少苏州科阳的封装业务收入，未来公司的发展重心为集成电路测试和环保资源服务两大主业。公司将集中资金、资源重点发展测试业务，不断提升全资子公司上海旻艾半导体有限公司测试业务规模和行业地位。

拟现金收购镇江新纳环保材料有限公司（简称“新纳环保”）77.7%股权（包括天奈科技此次出售的52.81%股权）。公司称这是为了实施“双主业”战略，加快环保资源服务主业战略布局。天奈科技则称，综合考虑新纳环保的业务规模、发展阶段以及公司自身主营业务战略布局而筹划了这次交易。

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