$晶方科技(SH603005)$ 

晶方科技：领跑全球封测产业，助力智能汽车革命

在科技飞速发展的今天，半导体产业已经成为全球竞争的焦点。在这个领域，晶方科技凭借其卓越的技术实力和创新能力，成为了全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。这不仅是对晶方科技过去努力的肯定，更是对其未来发展的巨大信心。

晶方科技拥有WLCSP、TSV等先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。这使得晶方科技在全球封测产业中具有举足轻重的地位。今年2月，晶方科技收到国家重点研发项目立项"MEMS传感器芯片先进封测平台“，这无疑是对晶方科技技术实力的高度认可，也为公司未来的发展注入了强大的动力。

除了在封测领域取得骄人成绩，晶方科技还在光学器件领域取得了重要突破。晶方光电继承了荷兰Anteryon公司的光学技术，其中晶圆级阵列镜头是智慧大灯的主要部件。这意味着晶方科技已经具备了从光学设计、制造到封装的完整产业链，为智能汽车的发展提供了有力支持。

晶方科技控股的荷兰Anteryon公司主要产品包括非球面透镜、晶片光学、激光模块和平面光学，其中基于玻璃复制技术的非球面透镜是核心产品。光刻机巨头阿斯麦是其主要客户。这意味着晶方科技已经在全球范围内建立了广泛的合作关系，为其未来的发展奠定了坚实的基础。

此外，晶方科技还控股以色列VisIC Technologies Ltd公司，这是一家全球先进的氮化镓 (GaN) 电力电子解决方案企业。目前，VisIC Technologies Ltd公司一直在与各大汽车零部件供应商合作研发推广800V三电平氮化镓逆变器。未来有望抢占部分车用碳化硅市场。这将为晶方科技在新能源汽车领域的布局提供强大支持。

为了进一步推动产业发展，晶方科技于2022年组建了苏州车规半导体产业技术研究所。研究所设有车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心和氮化镓高功率模块技术研究中心3个研究方向。这将有助于晶方科技在车规半导体产业的技术创新和产业升级，为智能汽车的发展提供源源不断的动力。

总之，晶方科技凭借其在封测、光学器件和氮化镓电力电子等领域的技术实力和创新能力，已经成为全球半导体产业的重要参与者。在未来，晶方科技将继续加大研发投入，助力智能汽车产业的发展，为全球科技进步贡献自己的力量。让我们共同期待晶方科技在全球半导体产业的辉煌成就！