根据商务部数据，11 月手机、家电等消费电子产品回升势头明 显，11 月集成电路进口金额增速年内首次转正，进口量连续 3 个月增长，显示出终端电子产品的出口需求有所改观。 受到新消费电子拉货驱动，存储芯片、传感器、射频前端、模拟芯片、逻辑器件等诸多细分赛道受到积极提振，库存 去化较快。不少国际主流晶圆厂也纷纷表态，已经看到市场复苏，12 月 13 日，台积电董事长刘德音表示，明年半导 体市场将是健康成长年，台积电预估随着半导体库存逐渐调整至合理水平及个人电脑和智能手机需求回暖，预估明年 Q1 仍可优于往年同期表现。毕马威预测半导体和智能手机市场将在 2024 年反弹；Canalys 预测 2024 年全球智能手机 出货量将增长 4%；TechInsights 预计 2024 年全球笔记本电脑出货量增长 11%；IDC 预测 2024 年全球半导体市场规模 将增长 20%。12 月 14 日，英特尔为支持端侧 AI 应用的移动 CPU 新品及加速器等三款新品迎来重磅发布，预测明年 200 余款机型将具备本地 AI 特性，AI PC 有望快速渗透。我们认为，电子基本面在逐步转好，随着产业链库存的逐渐合理 及需求的稳定，竞争格局比较好的细分行业龙头业绩有望回暖。中长期来看，Ai 给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai 驱动及自主可控受益产业链。

细分赛道：

1) 半导体代工：根据 TrendForce，随着终端及 IC 客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年 iPhone、 Android 等推出新机的有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌。此外，台积电、三星 3nm 高价制程 贡献营收亦对产值带来正面效益，带动 2023 年第三季前十大晶圆代工厂商产值为 283 亿美元，环比增长 8%。从 11 月的营收数据来看，台积电 11 月营收增速回落，环比下滑 15%，同比下滑 7.5%，联电 11 月营收环比下滑 2%，同比下 滑 17%。

2）工业、汽车、安防、消费电子：24 年消费电子需求逐步回暖，AI 边端未来可期。根据 Canalys，预计 2023 年全球智能手机出货量同减 5%，2024 年达 11.7 亿部、同增 4%，2027 年达 12.5 亿部，2023~2027 年 CAGR 达 2.6%。

3） PCB：全产业链仅 CCL 保持改善势头。我们认为要观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜 箔和玻纤布、中游覆铜板、下游 PCB。从我们跟踪的台系 PCB 产业链可以观察到，同比来看上游在 11 月同环比均承压， 修复仍在波动；中游 CCL 同环比均为正，改善势头延续；下游 PCB 环比转为负可见仍存在修复压力。

4）元件：看好 MiniLED 渗透，OLED 供需结构改善。

5）IC 设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体已整体完成筑底，持续看好 存储板块和手机链 IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏 手机链 IC 弹性。 

投资建议与估值 整体来看，我们认为电子基本面在逐步改善，四季度手机拉货持续，展望明年，服务器、电脑及 AIOT 需求有望逐步 回暖，中长期来看，Ai 有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai 驱动及自主可控受益产业链。 重点受益公司：沪电股份、卓胜微、立讯精密、电连技术、纳芯微。 

风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。