WSTS 预计 2024 年全球半导体销售额同比增长 13%，至 5880 亿美元 据集微网消息，世界半导体贸易统计（WSTS）最新数据显示，基于 2023Q2 及 Q3业绩超出预期，2023年全球半导体销售额上调至5200亿美元，同比下降9.4%。 展望 2024 年，全球半导体市场销售额预计增长 13.1%，达到 5880 亿美元。其中， 2024 年存储行业销售额有望实现约 1300 亿美元，同比增长超过 40%。

全球半导体设备市场逐步回暖，中国大陆半导体设备支出全球领先 据 SEMI 预测，2023 年全球半导体设备销售额将实现 1009 亿美元，同比减少 6.05%。预计全球半导体设备 2024 年恢复增长，销售额实现 1053 亿美元，同比 增长 4.37%。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前道和后道对先进技术和解决方案 的高需求推动下，2025 年全球半导体设备销售额有望创历史新高，销售额达到 1241 亿美元，同比增长 17.87%。按细分市场划分，2023 年晶圆制造设备、封装 设备、测试设备销售额分别实现 906、40、63 亿美元，同比-4%、-31%、-16%， 并预计 2024 年同比+3%、+24%、+14%。按应用划分，2023 年代工/逻辑、NAND、 DRAM 的半导体设备销售额分别实现 563、88、120 亿美元，同比+6%、-49%、 +1%，并预计 2024 年同比-2%、+21%、+3%。按地区划分，2023 年度中国大陆 半导体设备销售额将实现 300 亿美元，占比超 29%。2023 年进行大量投资后， 中国大陆将于 2024 年出现温和收缩。预计到 2025 年，中国大陆、中国台湾和韩 国仍将是设备支出的前三大目的地。 

下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益 国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为 2024 年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加 速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带 来显著的订单增量。此外，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，国 产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着 AI、HPC、HBM 等应用对于先进封装 的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。 

受益标的： 晶圆厂扩产受益的国产半导体产业链核心设备及材料环节，包括刻蚀、薄膜沉积、 涂胶显影、离子注入等关键环节，受益标的如下：中微公司（刻蚀设备）、北方华创（平台型设备公司）、拓荆科技（PECVD）、芯源微（涂胶显影、临时键合/ 解键合）、华海清科（CMP）、盛美上海（湿法、电镀）、微导纳米（ALD）、万业企业（离子注入机）、中科飞测（检/量测）、精测电子（检/量测）等。 

风险提示：宏观经济不及预期；晶圆厂资本开支下滑；新品研发不及预期。