一、主营业务

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。发行人积极响应国家战略需求，紧跟国际前沿技术，突破了外延片的关键核心技术，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。

发行人客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

发行人主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。发行人主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。

（二）主要产品及服务

截至本招股说明书签署日，发行人的主要产品及服务包括半导体硅外延片及半导体硅材料。报告期内，发行人曾从事半导体硅抛光片业务。

1、外延片业务

发行人的外延片是制造半导体产品的基础原材料，系由多晶硅经过晶体成长、衬底成型、外延生长等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高电阻率均匀性、低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可控等特征。上述特征使得发行人外延片具备高电压耐受性、强电流耐受性、高运行稳定性等性能特点。

报告期内，发行人的外延片主要用于制作 MOSFET、IGBT 等功率器件和PMIC、CIS 等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

发行人在外延片领域具有较强的产品和技术竞争力。凭借在各个制程环节的丰富生产经验以及对全流程生产过程的精细化质量管理能力，发行人能够对外延片的关键参数进行精确控制，发行人的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。

2、其他产品及服务

2020 年 4 月 30 日之前，发行人曾经存在抛光片销售业务；2020 年 5 月 1日至 2021 年 12 月 31 日，发行人仅向合晶科技提供抛光片加工服务；截至 2021年 12 月 31 日，发行人已停止所有抛光片业务。报告期内，发行人还提供硅材料的销售和加工服务。

（三）主营业务收入构成情况

报告期内，发行人主营业务收入按类别划分的构成情况如下：

二、发行人所处行业的基本情况

（一）发行人所属行业

发行人主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。

三、行业情况

1、半导体行业概况

（1）半导体行业简介

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是诸多电子产品的核心部件，常见的半导体包括硅、锗等元素半导体和碳化硅、砷化镓、氮化镓等化合物半导体。硅是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体行业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，其下游包括移动通信、计算机、汽车电子、医疗电子、工业电子、人工智能、航空航天等行业。

（2）半导体行业发展方向

根据 IRDS 发布的国际半导体技术发展路线图，半导体行业的发展主要分为两大方向：一类是以制程线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向（More Moore），另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向（More than Moore）。发行人的产品专注于超越摩尔定律方向，这类市场需要更多地综合考虑产品功能和应用。

深度摩尔定律方向主要包括 CPU、逻辑芯片、存储芯片等细分市场，其核心是沿着摩尔定律的道路，通过特征尺寸不断缩小，在一个芯片上拥有更多的电路，目前 12 英寸硅片在这个领域占据主导地位。

超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前 8 英寸硅片在这个领域仍占据主要地位。超越摩尔定律不再单纯依靠缩小晶体管尺寸和硅片尺寸的放大，而是通过电路设计以及系统算法优化、先进封装技术集成更多数量的晶体管等方式综合以提升性能。同时，根据应用场景来实现芯片功能的多样化，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等各新兴领域的发展应用需求，重点挖掘和研发模拟器件、功率半导体、传感器等市场规模巨大的芯片。

（3）半导体行业发展现状

全球半导体市场规模伴随着终端产品的需求而增长。近年来，5G 手机、笔记本电脑、服务器、汽车、工业装备、智能家居、游戏设备、可穿戴设备等下游市场的发展推动了半导体市场增长。根据 WSTS 统计，2021 年全球半导体市场规模达到了 5,559 亿美元，增长率达到 26.23%。随着 5G 通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，半导体行业预计将持续增长，预计 2025 年市场规模将达到 6,588 亿美元。

近年来，中国集成电路产业总体处于快速发展阶段，产业规模持续提升，中国已成为全球重要消费市场。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业规模 10,458 亿元，同比增长 18.20%。随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，中国半导体市场规模整体保持稳步发展趋势。到 2025年，中国集成电路产业规模预计将会达到 14,729 亿元。

虽然中国半导体行业销售规模持续扩张，但中国半导体产业依然严重依赖进口。根据海关总署统计，2022 年，中国集成电路进口金额达 4,164 亿美元，连续第 8 年超过原油进口金额，位列中国进口商品第一位。中国半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，中国半导体企业进口替代空间巨大。当前，中国半导体产业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术的“自主可控”是中国半导体产业现阶段的重要目标。

2、半导体材料行业概况

（1）半导体材料简介

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业众多。

（2）半导体材料行业发展现状

全球半导体材料产业规模与全球半导体市场规模同步增长。2021 年全球半导体材料的产业规模为 628 亿美元，同比增长 13.6%。2022 年后，预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2025 年产业规模预计将达到 747 亿美元。

硅片是半导体材料的重要组成部分。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比 63%，硅片是晶圆制造材料中重要的基底材料。根据 SEMI 数据，2021 年硅片占全球晶圆制造材料市场份额的比例高达 35%。3、外延片行业概况

（1）外延片简介

半导体硅片可以按照产品种类、尺寸等进行划分。按照产品种类划分，一般可分为抛光片、外延片、SOI 片等，外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片；按照尺寸划分，一般可分为 4 英寸（100mm）、5 英寸（125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）与 12 英寸（300mm）等。

（2）外延片行业发展现状

①下游应用场景不断丰富

外延片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于功率器件制造、模拟芯片制造与传感器制造等领域的 IDM 厂商。外延片的终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。

②市场规模稳步提升

全球外延片市场规模受下游半导体行业影响较大。根据赛迪顾问统计，2016 年至 2021 年全球半导体市场规模呈波动变化趋势，2017 年至 2018 年连续两年保持高速增长后，2019 年至 2020 年受中美贸易关系、下游消费电子市场疲软等影响，外延片的市场规模有所下降。2020 年下半年起，5G 技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，半导体需求有所反弹，使得 2021 年全球外延片市场规模明显回升，达到 86 亿美元。根据赛迪顾问统计，受益于 5G 技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计2025 年将达到 109 亿美元。

自 2016 年以来，我国外延片市场规模呈稳定上升趋势。2018 年至 2021 年，中国外延片市场规模从 74 亿元上升至 92 亿元，年均复合增长率为 7.53%，高于同期全球外延片的年均复合增长率，预计 2025 年的市场规模将达到 110 亿元。中国作为全球重要的半导体产品终端市场，预计未来中国外延片市场的规模将总体保持增长态势。

③国产替代空间广阔

我国外延片自主化程度水平仍然较低。根据赛迪顾问统计，2021 年我国 8英寸外延片的需求量约 71 万片/月，供给量约 49 万片/月；2021 年我国 12 英寸外延片的需求量约 35 万片/月，供给量约 3 万片/月。预计到 2025 年，上述 8 英寸及 12 英寸外延片供给缺口将分别达到 30 万片/月和 34 万片/月。

④终端需求影响硅片尺寸

8 英寸硅片为例，8 英寸硅片较 6 英寸硅片在面积上提升约 1.78 倍，由于硅片面积扩大，使得单硅片芯片产出数量也成倍增加；并且硅片实际利用的面积主要集中在中间部分，因为边缘部分不够平整以及存在缺陷，大尺寸硅片能够用于制造芯片的区域会更大。

终端市场需求催生了对不同尺寸硅片的需求。硅片作为基础芯片材料，必须具备高纯净度、平整度、清洁度和低杂质污染度等特征，才能更好保持芯片原本设计的功能，随着尺寸增加，硅片质量控制和制造难度大幅增加。超越摩尔定律领域的产品更多注重设计上的优化，目前仍以 8 英寸产品为主。

（3）外延片行业下游需求分析

外延片下游应用领域广泛，通过制成功率器件、模拟芯片，最终应用于汽车电子、工业电子、消费电子、航天、安防等领域，下游领域需求的持续增长推动外延片市场规模的不断扩大。

①汽车电子市场

外延片通过制作成IGBT、MOSFET等功率器件，可以应用于汽车电子领域。

“电气化+智能驾驶+新能源汽车”已经成为当前汽车行业三大核心驱动力，汽车电子也因此成为半导体下游领域需求增长最快的市场。随着汽车电子化、智能化提速，汽车半导体加速成长，2021 年全球汽车半导体规模达到 456 亿美元。未来几年，随着智能驾驶、新能源汽车的技术升级趋势，全球的汽车电子规模将继续保持高速增长。预计到 2025 年全球汽车电子市场规模将达到 552 亿美元。

②工业电子

外延片通过制作成电源管理芯片（PMIC）等模拟芯片，可以应用于工业电子领域。电源管理芯片（PMIC）在工业设备和直流电机上担负电能转换、分配、检测及其他电能管理的职责，广泛应用于各类工业控制场景。

随着工业智造 4.0 时代的来临，工业设备呈现智能互联、无人化生产的发展趋势。全球及中国在近几年大力发展智能制造、智能装备、工业物联网、无人机、智能生产机器人等新兴领域，为工业电子的成长带来了驱动力。2021 年，全球工业电子市场规模为 770 亿美元。随着“5G+工业互联网”的到来，全球工业电子市场规模将继续保持高速增长。预计到 2025 年，全球工业电子市场规模将达到 893 亿美元。

③消费电子

外延片通过制作成 MOSFET 等功率器件、CIS 和电源管理芯片（PMIC）等模拟芯片，可以应用于消费电子领域。

目前全球智能手机的发展主要有三方面驱动因素：首先是新兴市场功能机向智能机切换，其次是 5G 手机渗透率持续提升，最后是折叠屏等新兴技术推动手机出货量增加。得益于 4G 网络的完善与移动互联网的普及，全球智能手机产业经历了多年的快速发展。随着 5G 应用的普及和新兴市场的需求增长，未来全球智能手机市场仍将具备一定的市场规模。

在线课程、远程会议、短视频和网络游戏等使用场景提高了平板电脑的使用频率；其次，国内越来越多的工厂车间正在逐步向数字化、自动化和智能化方向转型，平板电脑在工业领域的应用窗口亦已打开；再次，5G 时代的到来使远程问诊成为现实，医疗信息化软件的更新会引领终端平板电脑类硬件的更新换代。

四、竞争对手

（一）市场竞争格局和发行人市场地位

半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国 SK Siltron。

发行人是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。发行人客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

（二）发行人技术水平及特点

发行人通过多年在外延片领域的技术攻关和产业化建设，在突破核心技术、改进生产工艺等方面形成了一系列科技成果，部分重要指标已达到国际先进水平。发行人外延片与同行业公司的技术指标对比如下：

（三）行业内主要企业

除发行人外，全球半导体硅片的主要厂商情况如下：

1、境外主要企业

（1）信越化学（4063.T）

信越化学成立于 1926 年，是东京证交所上市公司，是全球排名第一的半导体硅片制造商。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料。信越化学的半导体硅片产品主要包括半导体硅抛光片（含 SOI 硅片）、半导体硅外延片。

（2）日本胜高（3436.T）

日本胜高成立于 1937 年，是东京证交所上市公司，是全球排名第二的半导体硅片制造商。日本胜高主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片（含 SOI 硅片）、半导体硅外延片。日本胜高先后合并了Kyushu 电子金属公司和 Sumitomo Sitix 集团等公司。

（3）环球晶圆（6488.TWO）

环球晶圆前身是中美晶的半导体事业处，成立于 1937 年，是一家在中国台湾地区证券柜台买卖市场挂牌的公司，是全球第三大半导体硅片制造商。环球晶圆主营业务为半导体硅材料生产，主要产品包括硅抛光片、SOI 硅片、硅外延片。环球晶圆先后收购了日本 Covalent Materials 的半导体硅片业务、丹麦 Topsil 的半导体业务、美国 SunEdison Semiconductor 等公司。

（4）德国世创（WAF.DF）

德国世创是全球排名第四的半导体硅片制造商，主要经营地在德国，于 2015年在法兰克福证券交易所上市。德国世创的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片等，在亚洲、欧洲和美国都拥有工厂。

（5）SK Siltron（未上市）

SK Siltron 成立于 1983 年，是全球第五大半导体硅片制造商，主要经营地在韩国。SK Siltron 的主营业务为半导体硅片的研发、生产与销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片。

（6）嘉晶电子（3016.TW）

嘉晶电子 1998 年成立于中国台湾新竹科学园区，2002 年在中国台湾上市，2016 年嘉晶与汉磊科合并。嘉晶电子专业从事外延代工，生产、销售硅外延片产品。

2、境内主要企业

（1）沪硅产业（688126.SH）

沪硅产业成立于 2015 年，主营业务为半导体硅片，主要产品包括抛光片、外延片、SOI 硅片。

（2）立昂微（605358.SH）

立昂微成立于 2002 年，主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片，主要产品包括半导体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片。

（3）有研硅（688432.SH）

有研硅成立于 2001 年，主营业务为半导体硅材料，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

（4）南京国盛（未上市）

南京国盛前身是信息产业部电子第五十五研究所电子材料产品部，成立于2003 年，主营业务为半导体硅外延材料，主要产品为外延片。

（5）河北普兴（未上市）

河北普兴电子前身是中国电子科技集团公司第十三研究所材料专业部硅外延课题组，成立于 2000 年，是信息产业部电子十三所控股公司。河北普兴主营业务为高性能硅基材料的外延研发和生产，同时研制了第三代宽带隙半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品，其主要产品包括外延片、氮化镓外延片和碳化硅单晶及外延片。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                    2023年三季度                                                                   2022年度

营业总收入(元)                 10.73亿                                                                            15.56亿  

净利润(元)                         2.14亿                                                                              3.65亿

扣非净利润(元)                  1.84亿                                                                              3.57亿

发行股数 不超过过198,618,105股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过于过于794,472,421股

行业市盈率:30.23倍(2024.1.24数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):125.94(沪硅产业)、23.21(立昂微)、35.41(有研科技)去除极值29.31

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):147.25(沪硅产业)、64..57(立昂微)、42.20(有研科技)去除极值53.39

公司EPS静态不扣非:0.46

公司EPS静态扣非:0.45

公司EPS动态不扣非:0.36

公司EPS动态扣非:0.31

公司EPSTTM不扣非:0.39

公司EPSTTM扣非:0.35

拟募集资金156,356.26万元,募集资金需要发行价:7.87元,实际募集资金:45.01亿元.

募集资金用途: 1低阻单晶成长及优质外延研发项目2优质外延片研发及产业化项目3补充流动资金及偿还借款 

1月发行新股数量12支。12月发行新股数量12支。

电子 -- 半导体 -- 半导体材料

所属地域：上海市

主营业务：半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。    

产品名称：外延片  、硅材料 、半导体硅外延片    控股股东：Silicon Technology Investment(Cayman)Corp. (持有上海合晶硅材料股份有限公司股份比例：53.64%）

 实际控制人：-

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 9,921,443 股，约占发行总数量的 14.99%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 2,647,837 股。

(科创板)

行业市盈率:30.23倍(2024.1.24数据)

行业市盈率预估发行价:13.60元，可比公司预估市盈率发行价静态:13.19元，可比公司预估市盈率发行价动态:24.03元。

实际发行价:22.66元,发行流通市值:45.01亿,发行总市值:180.03亿

价格区间:19.22元,最高:23.25元,最低:15.19元.是否有炒作价值:

动态行业市盈率预估发行价:10.88元。

上市首日市盈率: 62.94(动)、 58.10(TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:0.36公司EPSTTM不扣非:0.39

EPSPE

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):147.25(沪硅产业)、64..57(立昂微)、42.20(有研科技)去除极值53.39

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

行业:半导体行业、半导体材料行业。

发行公告可比公司:上海合晶、沪硅产业、立昂微 、有研硅、环球晶圆 、日本胜高 、德国世创 。

疑似概念: 

关键字:1、外延片业务2、其他产品及服务

硅片领域竞争对手:沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶。

硅片四级行业:沪硅产业、神工股份、中晶科技、有研硅、上海合晶。

是否建议申购:估值相对有点高。谨慎申购。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。

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