半导体板块经历前期回调，个股PE倍数已至历史估值底部，板块标的配置性价比显现。

中长期维度，从后续行业需求来看，2024年在生成式AI、高性能运算HPC以及终端需求复苏推动下，先进制程和晶圆代工产能将迎来增长。根据SEMI数据，全球半导体产能预计2024年增长6.4%，突破每月3000万片晶圆大关；中国大陆地区预计2024年将增加18座新晶圆厂，产能增长13%，从2023年的760万片增长至860万片。我们对中长期国内晶圆厂资本开支仍持乐观态度，设备公司所披露营收及订单情况亦亮眼，对材料及零部件后续需求增长提供支撑。

短期维度，晶圆厂稼动率呈现上升态势，库存去化逐步完成，带动半导体耗材需求环比增长。以海外厂商为例，三星、SK海力士、美光等主要存储芯片厂商已宣布将在2024年上半年提升稼动率。三星已经将其Q1稼动率从77%上调至81%，Q2将继续从85%上调至89%；SK海力士将Q1稼动率从92%上调至94%，Q2继续上调至95%；美光将其Q1稼动率从95%上调至98%。

我们认为在当前时点，板块公司2024年有望实现业绩和估值的修复，产能扩张、技术演进、国产替代将持续为前道晶圆制造材料、设备零部件、后道封装材料的成长提供动力，当前时点建议积极布局。

（1）半导体材料环比改善及估值修复值得期待，建议关注硅片环节：沪硅产业、有研硅、TCL中环；CMP环节：安集科技、鼎龙股份；特气环节：华特气体、中船特气、凯美特气、雅克科技；靶材环节：有研新材、江丰电子；掩膜版环节：清溢光电；光刻胶环节：南大光电、华懋科技、晶瑞电材、彤程新材；湿化学品环节：江化微、中巨芯、上海新阳。

（2）设备零部件相关标的具备订单支撑，建议关注正帆科技、新莱应材、茂莱光学。

（3）先进封装主题性机会有望在上半年重现，建议关注华海诚科、联瑞新材、天承科技、艾森股份、德邦科技。