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交易者奋斗
只买龙头的散户
2024-05-17 17:01:25
封装
@韭菜团子:
玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI) 1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域,采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动:公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设,目前年产100万平米厂房已完成建设封顶,预计今年
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