江丰电子于3月3日接待多家机构调研时表示，公司CMP产品主要包括CMP用保持环（RetainerRing）、抛光垫（Pad）、活化盘（Disk）以及CMP组头服务，其客户与集成电路靶材客户基本相同，公司已引进掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，将凭借技术、服务、品质等优势为客户提供一体化的服务及解决方案。目前，公司CMP业务销售规模逐年增长，正在积极发展中。公司已经通过实施募投项目、其他投资项目等方式逐渐布局上游原材料领域，目前已经实现了部分原材料的本土替代。

公司透露，半导体市场需求旺盛，公司不同客户的部分产品价格有不同程度的上调。目前，全球铜锰合金靶材市场需求较大，公司已经攻克铜锰合金靶材的技术难点，储备了相关人才及设备，铜锰合金靶材已通过客户评价并取得批量订单，公司研发的HCM铜靶材已得到国际一流芯片制造企业的批量订单。

此外，公司半导体精密零部件以金属、陶瓷类为主。目前，公司及时把握半导体精密零部件的成长时机，积极布局该领域，在多地建设生产基地，努力扩大生产规模，提升生产效率。截至2021年上半年，公司半导体精密零部件销售额已超过上年全年水平。