一、PCB业务
【Q】PCB整体产能利用率？
PCB产能利用率80%~85%，较前几个月没有本质变化，但Q3预期比Q2好一些。
国内：2020年8月以后调整比较大，今年一直没有大规模商量的态势，Q2主要出货的产品是700M产品为主。运营商招标传导到我们拉货还需要一定的时间，目前还没有看到非常快速拉货的动作。
海外：还没有看到恢复，有些北美运营商提出了一些建设计划。

【Q】现在交期？
2~8周。

【Q】原材料价格？
目前在高位，但没有进一步往上走了，Q2压力比较大，因为是2月开始涨价的，所以会体现在Q2的业绩。Q2已经采取了应对成本上涨压力的对策，然后Q3就会好一些。
【Q】汽车客户？
比亚迪、采埃孚。现在占比2%不到。需要2年的验证期。
不会用在传统汽车里面的简单板子，会做增量市场，ADAS和新能源汽车，ADAS有毫米波雷达、激光、视觉的方式。新能源汽车会做三电里面厚铜等。工艺特性会有HDI（摄像头）、刚挠结合板等。

【Q】服务器？
南通一期主要是8~10层，材料是FR4为主；南通二期是高中端服务器产品，用到高速材料。
今年上半年服务器占比提升到10%+。

【Q】南通三期爬坡时间？
正常是2年时间，汽车厂认证可能还需要较长时间。预期全部满产超过10亿的产值。毛利率至少达到之前的平均水平。

【Q】碳中和对公司的影响？
目前没有。

二、封装基板业务
【Q】IC载板现在的情况？
深圳+无锡的工厂产能利用率很高，深圳满产，无锡70~80%产能利用率。
如果年内如果能维持比较好的需求，无锡有望在22年上半年达到满产。
广州60亿投资，这个基地全部做封装基板，做的是中高端产品，跟现有产品有差异，会触碰到FCBGA的产品。
无锡2019年开始连线到真正实现单月盈亏平衡（2020年10月毛利润盈亏平衡）

【Q】IC载板的客户？
三类，封测厂、IDM、设计厂。公司的存储也有一部分是给IDM的。

【Q】IC载板的自动化程度？
IC载板单批次的规模比PCB更高，所以自动化程度要求更高。

【Q】无锡载板上半年盈利？
今年净利润是正贡献。

【Q】关于广州封装基板的想法？
我们发了投产公告之后，国内的客户反映出很积极的态度。
现在还在搭建团队的过程中。

【Q】封装基板材料？
日本和韩国为主。

【Q】封装基板投入产出比？
1:1已经很好了。

【Q】公司存储用的BT载板主要是用在什么产品上？
现在存储主要用在NAND，因为Dram很少是用外接的方式。

【Q】载板是否还有扩产的空间？
无锡载板厂还有扩产的空间。[/cp]