中信证券：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展

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①半导体设备市场空间全球约千亿美元，国内市场增速高达39%，下游扩产持续拉动设备需求。

②设备国产化率测算：三座典型晶圆厂设备国产化率总体在15%左右（按照设备台数占比，下同），其中长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率分别为16.3%、15%、12.8%。

③各细分市场格局：中信估算部分领域国产化率可达到20%以上，部分国产化率尚低。

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中信证券通过三座典型晶圆厂的历史招投标数据，归纳整理出半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据测算，三座典型晶圆厂设备国产化率总体在15%左右，随供应链本土化趋势，未来有望实现国产化率阶跃式提升。

1、半导体设备市场空间全球约千亿美元，国内市场增速高达39%，下游扩产持续拉动设备需求。

据SEMI预测，2021年全球半导体设备市场规模达953亿美元，同比增长34%，2020年中国大陆市场同比增速已达39%，由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显著高于全球。中信证券预计2022年中芯国际、合肥长鑫、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新厂区项目上马料将继续拉动国内设备市场需求。2、设备国产替代加速，国产厂商有望迎来加速成长。

从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前15名席位。据中信证券估算，2020年中国大陆厂商营收体量在全球市场占比仅约2%。从选取的长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂招投标数据来看，美国设备厂商份额在4~5成，日本厂商份额3成左右，国产份额不足2成，但过去几年国产设备份额呈现明显上升趋势。3、设备国产化率测算：三座典型晶圆厂设备国产化率总体在15%左右（按照设备台数占比，下同），其中长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率分别为16.3%、15%、12.8%。

横向对比而言，长江存储在设备国产化方面较为积极，部分原因是IDM模式的设备选择自主性相对高于晶圆厂代工厂；华虹无锡与华力集成同属于华虹集团，华虹无锡各类型设备国产化率大多高于华力集成，或主要由于华虹无锡90nm~55nm的成熟制程相较于华力集成相对先进的28~14nm制程更易于推进设备国产化。4、各细分市场格局：中信估算部分领域国产化率可达到20%以上，部分国产化率尚低。5、相关标的：风险因素：下游需求不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；宏观经济增速不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国产设备研发不及预期等。

来源：中信证券