公司情况

公司业务板块主要分三类：

集成电路大硅片

目前主要从事6、8、12硅抛光片、硅外延片;

对标企业：沪硅产业（轻掺）&凤凰光学（外延片代工，重掺）；

五个优势

1. 技术平台、人才团队（自主培养）拥有完全独立自主的知识产权优势。公司创始人是浙江大学硅材料阙院士，多数硅片国家行业标准是由立昂微下面的金瑞泓牵头定制，2003承担国家863计划，拉出国家第一根12寸单晶棒；2009年成为中国第一家8英寸硅片产业化的单位；2010承担国家02科技重大专项，主要任务是8寸产业化和12寸的研发，19锗硅单晶技术被评为“国家技术发明二等奖”，并获得许多唯一奖项，技术壁垒高。

2. 规模优势：15-19年连续被评为中国半导体材料十强企业硅片第一名，6、8、12寸出货量占本土供应商30%份额。

3. 完整产业链优势：6、8、12从拉单晶、切片、研磨（轻掺+重掺），既有外延片又有抛光片。沪硅主要轻掺，普兴电子+国盛电子：6、8外延片代工（没有前道）

4. 客户端先发优势：绝大部分集成电路芯片工厂都是公司客户，硅片都是定制化生产，客户认证时间长、客户粘性强。经过二十多年客户积累，公司目前可以做5k多种产品。华润微、中芯国际分别是第一、第二大客户。公司20%产品是外销的，客户有美国安森美等。外销硅片品牌是QL，在海外非常知名。现有硅片质量、供应技术，潜在供应商很难进入。

5. 技术平台和人才优势：03-05年公司从浙江大学硅材料专业招聘多位本科、硕士、博士生，多年培养后成为公司现在的技术骨干，同时也外聘人才。12英寸工厂总经理：院士关门弟子，拉单晶国内屈指可数专家；上市公司总经理：台积电元老、中芯国际背景

去年11月到现在为止一直是满负荷生产

硅片销售价格：销售价格6英寸硅片年初提价20%，8英寸硅片8月开始提价8-10%，12英寸去年12月开始放量，销售价格与19年相比涨价很多，景气度非常好，去年只有140美元，现在功率半导体12寸可以180-240美元。销售价格从预期来说非常看好，海外都在提价阶段，明年持续景气。

产能突破是最大的，6英寸抛光片到今年年底可以达到60万片，分为51+9，9万片是技改；8英寸的抛光片一个月有27万片产能，分为22+5，其中5万片是8月份到位的，目前正在做产能爬坡；6-8英寸外延片目前每个月出货45万片，募投项目明年4月底投产20万片/月，加起来可以到65万片/月的产能；12英寸硅片到今年年底达到15万片/月，其中抛光片5万片，外延片10万片。

产能扩展规划：从12英寸硅片来讲，我们第二期会建设30万片/月的产能规划，跟地方政府已经签署投资协议，但是目前这个项目正在做国家发改委的行业窗口指导，所以我们不能宣传，也没有公告，因为这里面有一个变数，必须通过国家发改委指导以后才能立项和开工，但我们的前期工作都已经准备完成，最近会向国家发改委申报国家窗口指导，也就是说30万片/月加现在的年底建成的15万片/月，我们规划到2025年达到45万片/月的产能。另外对6、8英寸的单晶切磨抛产能我们也做了规划，在明年年初会陆续的进行实施。

1. 功率半导体

全部是6英寸，产品有SBD、MOSFET、TVS、FRD，对标华润微（全产业链IDM）。公司相当于半个IDM（从设计到晶圆），晶圆好了之后送封装。（从产能来看到明年四月底募投项目投产，晶圆产能可以达到华润微的70%）

主要应用方向：

1）汽车电子（全球前十家中三家验证）今年八月得到国内长城汽车电子芯片认证；一个月出货3万片左右；

2）光伏控制芯片（接线盒用到一颗SBD，稳定保护作用），出货量占全球35%市场份额，2006年起一直全球第一位置，立昂微是标准

3）电源管理芯片（手机快充、设备整机、LED）有开关就用到

4）白色家电保护芯片，（FID）已经通过BYD，11月开始出货

产能：每个月出货在15w5k（11月）

2020年Q4起一直是满产，消费电子占10-15%，LED 平面MOS确实下滑，客户要求交期延长，减少量；但是可以把产能用于光伏控制芯片（一直是供不应求）

消费价格主要考虑供求关系+成本上升，电子化学品+硅片涨价，功率半导体产品出货价格去年平均500→今年平均750→最新800（人民币）

规模效应：去年100w片，今年大概150w片

2. 化合物半导体射频芯片

主要产品是6英寸HBD等，对标台湾稳懋半导体，公司外购6英寸砷化镓外延片，在上面做成砷化镓芯片，国内主要是立昂东芯+三安集成（2000多片），立昂每个月5800片，实现大规模出货，目前在产能爬坡；

主要应用于（1）智能手机前端发射芯片；卓胜微主要做硅基射频芯片。用于智能手机后端，功率要求低，和我们还是有差别的；（2）WiFi5、6（无线网络）；（3）小型通讯基站（功率要求高）；（4）VCSEL（用于人脸识别芯片-安防、汽车自动驾驶、扫地机器人、家庭用门锁芯片），应用很广，杭州明年亚运会要求都实现人脸识别

国内95%以上产品需要依靠进口，需求旺盛，需要解决卡脖子

扩产：浙江海宁市年产能36万片（18万片砷化镓射频+6万片碳化硅基氮化镓+12万片VCSEL）第一阶段2023年18万片，这周报窗口指导，一月底前出结果，顺利马上开工

发展战略主要聚焦

1、12英寸硅片扩产（目前占70%左右市场份额）客户需求来看晶圆扩产方向是12寸；和浙江省衢州市地方政府签协议规划到2025年每个月增加30万片，达到一个月45万片（在报窗口指导）

2、第二、第三代半导体，海宁市建成后是国内最大的第二、第三代半导体芯片工厂

Q&A

Q：请问6寸和8寸轻掺抛光片下游主要客户和产品，目前的月出货量？

A：6英寸抛光片出货每个月10万片，8英寸30%轻掺抛光片，70%重掺外延片，客户上海中芯国际、华虹、华润微、士兰微都有轻掺出货。

Q：轻掺国内市场格局、国产市场化率？

A：国内目前8英寸轻掺抛光片50%以上依赖进口，国产不到50%，12英寸抛光片正片国内非常少，沪硅有少量正片，大部分为测试片，奕斯伟有少量轻掺测试片，正在验证阶段。客户端来看目前无论轻掺、重掺，12英寸95%以上依赖进口。

Q：三代半导体衬底材料应用有无尝试？

A：暂时没有实施，正在在规划中。

Q：汽车电子发展规划？

A：汽车电子被作为今后第二次创业看待，目前功率半导体全都是6英寸，主要是做差异化，打造高端6英寸功率半导体，朝着汽车电子芯片以及光伏控制芯片这个方向来发展。那么从汽车电子芯片来讲，我们现在已经通过博世、Continental、法得以及长城汽车四家汽车电子的认证，现在还在扩大汽车电子厂家的认证，会尽快的把汽车电子芯片的产能大幅度的提高。因为从汽车电子芯片来讲，它是认证要求非常严格，因为汽车电动汽车它是跟人的安全有关系，而且都要通过客户的客户进行认证。认证周期一般在三年，因为像我们的晶圆通过封装厂给汽车电子厂家，但是汽车电子厂家是直接对我们进行体系的一个认证，检查要求还是非常严格的，我们现在正在大踏步的往汽车电子芯片这块进行扩大。

Q：硅片明年涨价展望？

A：还会继续涨价，从需求端，明年新能源汽车、光伏、清洁能源需求不会变，还会保持快速发展，消费电子随着AR、VR、苹果手机等新的应用场景，明年Q2开始也会快速恢复。

从供给端，同行有些可能在扩产，但是进度不理想，新的8、12英寸硅片工厂如果要扩产，必须要经过国家批准，不然不可能列项开工；第二，如果进行开工建设，从厂房到投产、设备交期至少两年，然后要经过客户验证（轻掺时间长一些，重掺3-6个月），验证后还要进行产能爬坡，一般一个月10万片包括轻掺、重掺，满产至少需要1-2年。所以从供需两侧来说，明年硅片价格还是非常乐观。

像中晶科技的扩展，据我了解中晶科技这次上市的时候主要是做4、5英寸的研磨片，在研磨片这一块，因为它主要是用于低端的分离器件，在这个细分行业它是做的最大的，另外它的募集资金项目是做6英寸的，当然我也听说他准备上8英寸了，但如果要上8英寸的话，就必须要经过国家的批准，但目前据我所知，国家对这块还是卡得非常严的。

Q：明年预期涨价幅度？

A：我真的预期不准，从我们的预期来看，因为目前的硅片的价格还没有回到2019H1价格的高点，因为18、19年那一轮集成电路非常景气，我们硅片也做了涨价，那个时候我记得2018H2到2019H1，我们涨了40%，后来2019H2，因为集成电路的景气度往下走了，2019H2我们是跌价的，目前虽然涨价，但是还是没有回到2019H1的高点，所以我觉得从硅片这个价格来讲，明年我觉得至少10%-20%之间应该能够看得到。

Q：硅片产业属于周期性行业吗？公司硅片产品未来2~3年的价格预期变化趋势。

A：从周期来讲，集成电路这个行业，前几年它是一个弱周期行业，因为它的产品跟跟房地产、消费电子都联系在一起。但是从去年下半年开始，应该说进入到一个成长期的行业，主要与需求有关，集成电路硅片细分行业受益于新能源汽车、清洁能源、新的电子产品应用快速成长，由于这些细分行业，硅片今后几年周期性会越来越弱，成为稳定成长行业。

Q：汽车电子晶圆和半导体晶圆核心区别在哪里？价格大致差多少？

A：硅片这个价格来讲我刚刚也谈到，没有回到19H1高点，明后年价格乐观，明年我觉得至少10%-20%涨价幅度。

从汽车电子芯片来讲，因为它的定位高、认证严，初步价格基本上比同类的功率半导体的出货价格要贵10%~20%左右。另外目前汽车电子芯片供应还是非常紧缺。你看现在很多汽车销售，要排队进货，因为他缺芯，另外有的汽车交付了以后有些功能还没有配上去，可能要等几个月相关的功能等于才能给你配上去，因为它也是缺相关的一些芯片，像我们立昂微的汽车电子芯片主要用于像新能源汽车里面的音响、刹车控制、开关、后视镜等这些汽车电子芯片跟我们这个产品都是有关的。

另外我们也上次测算过，基本上每一辆新能源汽车要对应一张8英寸硅片所对应的芯片，如果像一些高端的新能源汽车，像特斯拉这种汽车，一辆汽车可能要对应两张8英寸硅片所对应的芯片，所以汽车电子芯片这一块需求还是非常紧缺。另外我们现在FID也已经开始出货了，FID我们现在已经通过比亚迪汽车的认证，这一块的话是跟IGBT一样的在配合新能源汽车里面一个使用，所以FID这块预计明年会快速的上量。

Q：目前车规体芯片出货金额在什么水平？未来三年规划如何？

A：新能源汽车电子这一块，我们基本上刚才讲到的比同类产品要贵10%~20%左右，如果从绝对价格来讲，在800人民币以上不含税的这么个出货价格，从公司的规划来讲，立昂微总部会把汽车电子芯片作为公司的第二次创业来对待。

从产能来讲，6英寸的功率半导体明年总的产能会达到一个月23.5万片的规模，基本上占到了华润微70%的经营的产能。从产能的有效的发挥来讲，我们一个是增加产品线，就是FID，我们今年已经通过相关汽车电子认证，明年会大幅的放量这一块。

第二块我们会把汽车电子芯片产能尽快的提上去，因为汽车电子芯片这一块作为立昂微来讲，本身有着天然的优势。立昂微的功率半导体走在前列是因为公司出身，2002年美国有一个产线，公司买了设备等全套体系，作为浙江省第一套6英寸功率半导体引进，这个公司等级要求非常高，我们是把它引进来的，那个时候包括它的设备、工艺技术以及质量管理体系成套演进，那时产能是一个月8000片，我们相当于给美国安森美做代工，他全部报销，而美国安森美，它主要是为汽车电子配套的一个芯片，另外它的产品主要也是为美国军方供应的产品很多，所以它的起步非常的高。

我们有着天然的优势来做汽车电子芯片，是经过前段时间将近三年的一个认证，我们现在技术已经打好了，国内全球前三大现在里面有三家汽车电子已经通过认证，再加上国内长城汽车通过认证，国内的这些汽车我们正在逐步的增加认证，所以这一块从今后的两三年来讲，是我们公司主要的一个发展方向。

Q：抛光片、外延片新增产能、爬坡节奏？

A：6英寸产能如果增加以后，爬坡速度非常的快，像我们的比如说6寸硅片产能建起来，要按照目前市场景气度，但基本上设备调试好马上产了，比如说一组抛光机组6寸的15万片，那我调试好，下个月投了使用，可能经过两三个月直接交易订单就马上满了。

现在唯一的就是12英寸轻掺抛光片产能爬坡需要有一个时间，从12寸硅片的产能来讲，我们今年底15万片，其中轻掺抛光片5万片，重掺外延片10万片，从目前来讲重掺外延片我们只要有产能，产能爬坡速度非常的快，基本上2~3个月以内就可以满产。

那么抛光轻掺产能按照我们的预期5万片需要蛮长时间，应该在后年就是2023年，5万片的轻掺抛光片达到一个满产的状态，因为它主要是客户的验证周期比较长。

这里面我跟各位投资者也介绍一下为什么轻掺抛光片的，客户认证周期比较长，重掺硅片的客户认证周期比较短，因为从现在国内轻掺抛光片需求非常大，它主要是依赖国外进口。国外前五大家目前主要是以轻掺片为主，就是抛光片为主，它的折旧成本已经没有了，所以它的价格很便宜。第二个国外做了几十年来，现在国外8寸、12寸轻掺抛光片质量非常稳定、成熟，大量的出口到中国大陆，所以说我们的客户从国外前5大家很容易的能够进口到质量稳定、价格便宜的轻掺抛光片，所以它对国产替代认证不是很积极。

有的时候抛光片到外面送过去，他要求除了质量指标以外，还要形状都要一样的，在轻掺硅片这块的验证进度不是很配合，因为他买得到，所以不着急；

但是重掺外延片这个情况就不一样了。国外前5大家真正做重掺外延的，除了德国瓦克，日本SUMCO，这两家有少量的重掺外延以外，其他都没有、量非常少。第二，国内把重掺外延片用到功率半导体、模拟电路，这些客户主要在国内。那就问题来了，国内这些客户，比如说做功率半导体、模拟电路的，他要买重掺外延片，只能依赖国内供应商，因为他进口买不到，所以说重掺外延片在我们的客户端做验证非常的快，客户非常配合，因为他不配合他买不到，基本上三个月左右我们就通过验证正片就开始供应了。但轻掺就完全不一样，所以反映在国内的硅片供应商，轻掺通过客户链周期会比较长，但是重仓这一块我们快速第一次时间正片大量的供应，像我们现在12寸硅片，去年12月份建成2万片的产能，包括轻掺重掺，现在我们12英寸的功率半导体的证片用于模拟电路的集成电路，CMOS的正片都已经大批量的在供应了，也就是我们是从今年6月份开始快速的放量了，所以非常快，目前基本上就这么个状况。

Q：半导体多晶硅原材料，今年光伏这边涨的很稳，从光伏硅料和半导体硅料上价格联动性？明年光伏下降半导体会下降吗？

A：今年以来由于光伏爆发性的增长，所以光伏级的一个多晶硅涨价非常厉害，从六七万到现在最高曾经到过20多万的，那么对我们公司情况不一样，我们多晶硅主要是两个来源，第一个是从德国瓦克进口，我们跟他锁定了两年的价格，基本上没有变化。第二块国产化替代，我们现在国产供应商主要是国家电投下面的黄河水电以及江苏新华半岛，这两家生产的多晶硅，都可以满足电子级的需求。它主要是做小尺寸的用的，像黄河水电，它是我们的战略合作客户，他的电子结构定位是由我们金瑞泓培养的。

另外黄河水电也是我们公司下属的12英寸硅片工厂的股东之一，对我们有着非常好的一个战略合作的关系。到目前为止，它的多晶硅没有涨价，还是原来的价格，但真实情况实际上是有点倒挂的，也就是说国产的电子企业的多晶硅的价格，目前我们采购到的比目前光伏级的多晶硅还要便宜，是存在一个倒挂的现象，但是我预计明年光伏级多晶硅价格会大幅的下降。因为据我们了解，现在国内的光伏级多晶硅厂家目前正在大幅的扩产，明年都会投产，所以它的价格肯定会下来。首先从西安隆基这一次光伏电池性降价增加得到了一个很好的分析，正因为他也考虑到多晶硅最近下来了，他才能降价。

Q：砷化镓这块今年全年整体盈利情况是什么水平？现在的单月是不是已经打平了，然后明年这一块的收入和整体盈利的规划？

A：砷化镓这一块我们今年亏损的，这个产品我们现在还没有达到一个盈亏平衡点，这个产品因为确实是非常难做，我们17年那个时候建成3万片，经过三年的客户的认证，到目前为止，我们一个是有十几项专利授权，另外我们培养了一个工程师队伍。经过三年的认证，我们现在已经积累了60多家客户通过认证，所以我们是从去年的12月份开始才进入到一个小批量的出货，到今年1月份开始每个月做一个产能的爬升，我们现在每个月的出货是1000多片，还没有达到盈亏平衡点，我们目前产能是5800片一个月，盈亏平衡点在2500片出货，我预计应该我们在明年上半年达到一个盈亏平衡点，所以从规划来讲，明年砷化镓这条产线应该能够赚钱。

Q：如果以5800片的砷化镓出货，按全年满产5800片每个月，然后带来的年收入体量是个什么规模？

A：超过4个亿，4-5个亿之间。

Q：12寸的现在就正在爬坡的15万片的线，想问一下对于明年整体的爬坡的节奏，还有这一条线，它单月到什么样的情况下就可以开始盈利？我记得重轻比是7:3，现在这个规划有没有变？

A：规划我们没有变，我们还是按照5万片的轻掺抛光片、10万片重掺外延片规划建设产能。那么从这条线的盈亏平衡点来讲，我们测算过基本上每个月超过6万片就可以赚钱，从明年全年的规划来讲，这条产线应该是能够赚钱的，今年大概亏个小几千万，明年会进入到一个盈利的阶段，从我们规划来讲，明年下半年某个时点每个月的出货量应该超过10万片。

Q：您说6万片作为一个盈亏平衡点，大概到明年几月份可以达到？

A：如果按照全年换算就是超过72万片以上可以赚钱。我们从全年来讲，如果顺利的话，明年二季度应该达到这个量。

Q：然后远期轻掺、重掺比重，好像上一次交流是整体的规划是55开是吗？

A：对，后面新增的产能轻掺片子会上来。

Q：12寸轻掺现在整体的我们是轻掺和重掺，还是按2:1的模式这么爬的，就可以理解成，如果您到了单月6万件，这其中就是2:1？

A：不是，要根据客户订单的情况，不一定说出货6万片的时候37开，没有这个说法。

Q：轻掺现在是什么情况，产能、应用、放量节奏？

A：轻掺这一块，我们用于集成电路CMOS这一块已经规模化出货了，它基本上是在28纳米到40纳米之间。

另外存储跟逻辑电路这一块，我们还在验证过程当中，像上海中芯国际、北方中芯国际，另外像功率半导体就重掺这一块目前也已经大批量的出货了。但是从我们规划来讲，前面也谈到了轻掺的验证进度慢，主要是因为客户的验证配合的问题还是有很大的影响的。

重掺因为客户买不到，所以他配合验证也很积极，速度也很快，所以我们上量也很快，所以说按照目前节奏的话，重掺外延首先明年会满产，然后轻掺满产，我估计可能要拖到后年，就是15万片产能乐观一点在后年上半年能够达到一个满产的状态，基本上我们是这么预期。

Q：您前面对硅片价格还是比较乐观，我觉得重掺问题肯定不大，因为重掺主要用在大的功率的这一块，它属于下一个未来三五年的景气度都非常好。但是轻掺很多用在逻辑或者存储上，应该有可能很多对应到消费电子，您怎么看待轻掺价格？因为全球就是前几大它其实做轻掺居多。

A：11月下旬开始这一轮的硅片涨价，是轻掺带头的涨价，从目前来讲，轻掺产业非常紧张，因为谈到的从扩张的角度来讲，全球前5大家除了SUMCO宣布扩张以外，其他4大家没有扩张的规划，那么SUMCO刚刚宣布一个规划还需要很长的时间建成；从国内规划来讲，其实也谈到的一个国家的路条，另外就是从扩产再到建成、验证、产能爬坡战线还是非常长的，但是随着AR、VR、整个新能源汽车电子新的应用场景起来，无论是轻掺和重掺，硅片需求都是非常大。

比如说新能源汽车里面它既有用到轻掺的，又要用到重掺的这一块，从AR、VR这一块的一个轻掺、重掺都需要的，从需求来讲还是快速的上升，造成目前这个状况。最近市场反应来讲，轻掺硅片也都是非常紧张，所以最近海外的轻掺部分都已经开始提价了。

Q：砷化镓板块，其实之前是台湾稳懋的战略是吗？我不知道公司有没有走这种全产业链类似三安模式的想法？

A：没有，目前我们就是按照台湾稳懋的模式做芯片的代工，我们不做设计也不做封装，因为一个特定芯片工厂在刚刚起来的时候，如果直接做IDM的话，会跟客户做竞争。如果说做全产业链的IDM应该是等到达到一定的规模，比如说我海宁工厂建成，它的出货量也是非常大的，这个时候我们可以考虑的往IDM方向走。