兴森科技发布2021年业绩快报及2022Q1业绩预告。公司2021年预计实现营收50.4亿元，同比增长 24.9%。其中IC载板保持高良率且订单饱满，营收同比增长98.3%接近翻倍；PCB样板及中小批量板扩产稳 步推进，各业务营收稳步增长。全年归母净利润6.2亿元，同比增长19.2%，2020年泽丰出表公司获得2.2亿 元税后投资收益。而得益于公司盈利水平提升、精益生产，全年实现扣非归母净利润5.9亿元，同比大幅增 长102.5%。

 公司预计22Q1营收同比增长约19%，实现归母净利润1.8~2.1亿元，同比增77.5%~107.1%，扣非归母 净利润1.15~1.25亿元，同比增长5.0%~14.1%，其中由于参股公司锐骏半导体增资扩股，兴森股比下降产 生投资收益约6100万元确认为非经常性损益。此外公司2021年员工持股计划在22Q1摊销费用约1575万元， 叠加兴科扩产IC载板尚未正式投产及FCBGA封装基板员工成本支出增加，对公司一季度产生的总影响约 2000万元。当前IC载板订单持续饱满，20年转债募投刚性电路板项目产能继续提升，海外子公司Fineline营 收稳步增长。 

IC载板大力扩产打开未来市占率空间。21年全球载板行业市场规模达142亿美金，同比增长40%，且随 着晶圆厂封装厂不断扩产，市场继续扩容。兴森科技为国内为数不多的IC载板厂商（当前市场供应主要为 日韩台三地为主）大力扩产载板产能用以满足行业需求，进行国产替代及对新增市场的占领。新IC载板产 能预计将逐步爬坡投产，伴随行业当前供需紧张的态势，有望加速整体产能的爬坡进度，加速贡献业绩。 此外公司拟60亿积极布局ABF载板技术及产能，我们有望看到公司未来实现IC载板的全覆盖，力争满足国内 半导体的巨大封装需求。