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无名小韭81810228
2025-03-30 08:09:39
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@伏白的交易笔记:
一. 半导体制造材料概览半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造材料、封装材料。制造材料可分为七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料(CMP)、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理2.1 硅片(1)概览:半导体的核心衬底材料,由高纯度单晶硅组成。(2)作用:作为芯片的物
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