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蚂蚁先生
2025-10-07 14:37:19
@运犇帷幄:
一、先进封装市场空间FC、2.5D/3D和SiP份额较高,2.5D/3D封装增速最快。据Yole预测2025年全球先进封装市场份额达到476亿美元。FC、2.5D/3D和SiP在先进封装中的份额分别达到43.3%、30.5%以及17.2%,累计超过九成。2.5D/3D、WLCSP和FO等高性能的先进
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