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中芯国际小范围交流纪要
金融民工1990
长线持有
2022-06-09 23:07:58

第一场


一季度、全球指引更新:


一季度公司各项指标创新高,营收18.5亿美金,毛利率首超40%,二季度营收QoQ 1-3%,岁修延续到二季度,二季度毛利率37-39%,岁修影响业绩增长。ASP环比明显增长,约13%,涨价及产品组合改善,出货也有7%增长。应用中手机占比环比下降,智能家居、物联网业绩增长显著。国内客户占大头,占据2/3,北美占2成。终端客户以国内为主。12英寸占2/3,包括南方产能,8英寸占1/3。成熟制程仍然结构性紧缺,包括电源管理、快充、WiFi6、高压驱动中小屏,之前陆续在做产能调整。先进制程1.5万片,目前处于满产。今年CAPEX 50亿美金。去年折合8英寸增长10万片,今年将超过这个值,主要是12英寸产能。


Q:怎么看待三星、台积电涨价?


A:三星、台积电对明年有涨价,一块看市场,一块看客户,三星、台积电是先进制程驱动的模式,有自己的优势和溢价能力,绑定全球一线客户。对中芯国际而言,有些做得好的产品如果客户仍处于供不应求状态,可以去谈。部分下游库存水位较高,我们会把产能转到相对紧缺的产品上。


Q:中芯国际2023年及之后的资本开支?


A:现在的目标是通过快速扩产满足客户的需求,客户的需求大家会有一定的顾虑。现在客户有地缘政治的考量,客户希望把在地生产提高到20%、30%,对国内晶圆厂仍有非常大的需求。公司绑定国内一线客户,这些客户也做国际市场,有一定能力对抗行业系统性风险。目前已经披露的北京、上海、深圳项目都会做,4年左右产能翻倍。


Q:中芯国际H回购?


A:港股回购和A股不太一样,港股回购不需要先发公告。公司股东大会上有常规议案,每年可以回购不超过10%,今年5月底做了2次回购。下一次股东大会是6月底。中芯国际H PB低于1,明显低估。港股回购一般做注销处理。


Q:半导体周期到哪儿了?


A:目前还是结构性紧缺的状态,能够持续多久大家预期都在变。但是今年黑天鹅也比较多,有些人觉得是今年年中,有些人觉得是今年年底。手机因为局部战争等原因一下子就砍掉了,但是手机相关电源管理和快充依然紧缺(没有去年紧张,去年一度到了没法出货的状态),本身电源管理、快充也是用到不同的领域,另外是WiFi5到WiFi6的迁徙,WiFi6比较紧张(40、22/28nm),32位MCU也比较紧张,中大屏高压驱动不特别提供产能,主要转向中小屏,配套特殊存储做一些量少但是有特殊需求的产品。


Q:车规级产品的规划?


A:公司物联网增长也较为明显,很多平台也是因为物联网的增长所带来的增量。公司目前车规级占比个位数。


Q:车规级特殊点?


A:需要做第三方验证,会分为4、5档。最核心的涉及到控制、发动机,车窗、雨刷器的级别相对低一些。公司做一些相对低一些的产品。车规级的产线一般只做车规级产品。


Q:上游原材料的涨价情况?


A:原材料涨幅平均涨幅10%左右。涨幅不会线性体现在2022年成本里头,生产角度来说会有先进先出的情况。2022年10%的涨幅不会从一季度马上体现,会逐步体现和增加。


Q:不同材料的采购周期?


A:光刻胶储存周期半年左右,采购周期短;硅片等产品采购周期长。


Q:材料的合约?


A:先签大合同,然后再具体谈。像光刻胶其实产能也较少。


Q:产能爬坡的进度?


A:相对比较平均。去年有申请准证。


Q:设备交期的时间?


A:设备交期是有延长,延迟至12-18个月。但对公司今年影响较小,今年提前比较久进行了采购。


Q:明年设备的采招情况?


A:已经下单。

             

第二场


Q:折旧摊销?


A:2021年折旧摊销超过18亿美金,接近19亿美金。今年1季度折旧5亿美金,全年超过20亿美金,预计达到23亿美金。明年折旧摊销要看今年的资本支出情况。设备按照7年折旧摊销,厂房按照20年折旧摊销。


Q:设备国产化?


A:公司扩产的项目是28nm及以上,目前结构性紧缺情况下以40/55nm为主,后面会往28nm迁移,采购的设备具有弹性能够覆盖到28/22nm制程。公司采购设备有一套复杂的决策流程。


Q:材料国产化?


A:验证具有复杂性,每个产品每个应用都需要验证。如果通过验证了的话,新老产线都会有一定的国产化。


Q:手机芯片客户砍单?


A:手机占比有一定的下降。消费者消费欲望有一定下降,欧洲局部战争有一定下降,所以给到了手机出货量下滑的预测。


Q:公司新增产能的制程及应用?


A:公司的设备有一定的弹性,具体做什么取决于后面的产品。MCU 0.11、0.13都有,PMIC0.13、0.11、90都有,WiFi6 40、28都有。未来发展重点:1)显示驱动;2)MCU;3)高端模拟(PMIC);4)制程芯片。


Q:国产设备材料的价格?


A:不太好评论。还要考虑到产出等因素。选择设备材料地域不是第一考量的因素,性能才是第一考量的因素。


Q:工艺平台?


A:公司有8大平台:标准逻辑、电源管理(BCD)、RF(低功耗射频)、CIS、高压驱动、特殊存储、NOR、NAND。公司在整体市场的占有率6%左右,但是在一些细分市场的份额是比较高的。


Q:俄乌冲突对稀有气体的影响?


A:稀有气体占比非常低。气体、水电煤加总占比不到10%。公司也有第二供应商的选择。


Q:公司稀有气体可以找到第二供应商吗?


A:目前来看可以。


Q:公司成本是否会改善?


A:成本平均上涨了10%。公司和供应商有长期协定,但是大宗气体依赖市价。


Q:排产时间规划?


A:今年新增产能完全开出大概要10月、11月左右。客户对产能分配有一定调整。


Q:晶圆结构的上调预期?


A:去年3、4季度和公司在协商新的价格,今年按照新的价格在执行。今年2、3、4季度的价格会通过长协等因素锁定。


Q:下游客户在地生产的需求?


A:1/3供应链在地提供,目前中芯及国内晶圆厂还远没有达到客户需求。



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