推动可触达市场增至3000亿美元 AMD公布最新的多代CPU内核、图形和自适应计算架构路线图，在高性能产品组合的推动下实现下一阶段的 增长。2022年6月9日，AMD 举行了 2022 分析师大会，公司分享了桌面、服务器、图形和移动产品路线图 和技术路线图。1）CPU方面：公司计划在2022年推出Zen 4架构的产品（5nm），单核性能提升15%，IPC 提升 8-10%，频率可达5.5GHz，在2024年推出Zen 5产品（4nm/3nm），采用全新微架构；2）GPU方面： 公司将于2022年推出用于游戏的GPU 架构 RDNA 3，2023年推出用于加速计算的GPU 架构CDNA 3及基于 Xilinx的基础架构IP的XDNA架构；3）产品方面：2022年下半年推出锐龙7000系列桌面处理器， Radeon RX 7000系列桌面显卡；2023年将推出MI 300系列加速计算APU；2024年将推出锐龙8000H、锐龙8000U系 列。 

数据中心必争之地，布局网络技术，收购DPU厂商Pensando。2022年5月26日，AMD宣布以19亿美元完成 收购DPU（Data Proccessing Unit 数据处理单元）厂商Pensando。其核心产品为分布式服务卡，包括DPU及 完备的软件工具，可显著提高网络效率，优化安全及存储，降低CPU工作负载。Pensando产品已经大规模 部署在云计算和企业客户中，包括高盛、IBM云、微软Azure和甲骨文云等。该收购使AMD能够提供显著加 快数据传输速度的解决方案，在定义下一代数据中心的性能方面发挥更大的作用。 AMD在传统CPU和GPU市场份额持续提升，整合赛灵思IP，打开数据中心、通信、汽车、工业、航空航天等 云端、边缘端和终端更广阔市场。AMD传统产品主要围绕个人电脑（根据Mercury Research，截至2022Q1 其CPU份额约27.7%，较上季+2.1%；根据Jon Peddie Research，截至2022Q1其GPU份额约21%，较上季 +0.7%）、游戏主机（索尼和微软选择AMD处理器和GPU独供）等终端市场。成功收购FPGA芯片生产商赛 灵思后，产品和技术广度提升，AMD拟推出的XDNA基于Xilinx 的IP，由 FPGA 架构和AI引擎(AIE) 等关键技 术组成。

FPGA 架构将自适应互连与 FPGA 逻辑和本地存储器相结合，而 AIE 提供了针对高性能和节能 AI 和信号处理应用进行优化的数据流架构。AMD 计划在未来将 AMD XDNA IP 集成到多个产品中，2023 年将 推出首款搭载XDNA IP的 AMD Ryzen处理器，使公司覆盖更加广泛和多样化的市场，进一步扩大生态系统 及合作伙伴群体，在云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。 数据中心需求推动2025年公司的可触达市场约3000亿美元，未来3~4年公司营收CAGR约20%。2020年， AMD预计其2023年基础业务的可触达市场约800亿美元，包括PC、游戏和数据中心等业务；2022年收购赛 灵思后，公司预计2023年可触达市场约为1300亿美元；在高性能计算和数据中心需求的持续推动下，公司 预计2025年可触达市场将增长到约3000亿美元，其中 1250 亿美元将用于为服务器、AI、网络基础设施和 图形提供动力的芯片。

云计算、数据中心和AI的需求大幅增长，公司预计未来营收在3~4 年内实现约20% 的复合年增长率，在 2025 年之前实现 400 亿美元的收入目标；公司预计数据中心和嵌入式业务占比持续 提升也将推动整体毛利率增长至57%以上。