主控芯片和MCU:22下半年有望边际向好,景气度有望触底回升,重点挖掘质地好、新产品迭代; IGBT-宏微科技
光伏和新能源汽车IGBT均有较大预期差。
1、产品结构显著优化:22年光伏和汽车收入占比有望超过40%。光伏IGBT单管&模块进入头部客户量产, 新能源汽车主驱模块在头部客户A级车量产。
2、新建产线陆续开出:新厂一期今年Q2开始爬坡,预计23年满产;二期已经正式动土,预计24年投产, 保障公司3-5年持续成长。 MCU-芯海科技
绑定H客户产业链,新品陆续发布。
1、MCU 32位及工控占比提升;汽车产品通过 AEC-Q100 认证,已开始导入前装企业设计中。 2、模拟信号链拓展新应用,公司锂电池管理芯片获客户认可批量供货,笔记本电脑相关芯片包含EC、 HapticPad等新品陆续发货; 3、健康量测AIoT继续深入和华为鸿蒙的合作,具备先发优势,目前已适配产品超过20种类。 SOC-晶晨股份
多媒体业绩确定性高,新品进展顺利开启第二增长曲线。 1、6nm新产品进展顺利;车载前装中控进入包含宝马、林肯等客户,前装具先发优势。 2、AIoT SOC全球化布局的成功彰显公司产品竞争力,海外需求很好,订单供不应求。 3、公司多媒体SOC已进入全球150家运营商,招投标模式年初已定,全年订单能见度高。 SOC-瑞芯微
新品RK3588开启新一轮增长曲线。 1、旗舰类芯片AIoT高端通用型定位先发,开启新一轮成长曲线。 2、公司面向智慧汽车电子领域,前装市场的智能座舱、娱乐中控等产品顺利推进 Analog-纳芯微
隔离芯片龙头,围绕汽车拓展产品。 1、隔离芯片全球市场规模20亿美金市场,未来3-5年随新能源应用高速成长;公司作为国内龙头,大幅领 先其他竞争对手。 2、聚焦汽车应用,持续拓宽产品品线,包括电机驱动、通用电源、MCU等模拟芯片。公司作为国内隔离芯 片龙头,下游同步新能源应用快速增长且技术壁垒较高,未来成长空间大。