【专家介绍行业现状】
目前整个IGBT行业市场最景气的部分还是在汽车，因为目前就新能源汽车而言，中国是全世界最大的市场，从整个国内来看，新能源汽车可以按照每年大概200万辆的增量去计算。可达30%的市占率，汽车市场对IGBT的需求量会保持持续增长。
从去年测算来看，整个国内车载IGBT市场大概有60亿以上的市场空间，如果按照年200万辆的增量计算，国内车载IGBT需求量至少可达100亿以上。需求量还是很大的。
国内以及海外厂商供应非常紧张，一是准入门槛较高，二是认证周期非常长，一般新进厂家都需要二到三年的认证周期，不光是对产品性能有要求，还需要长期的产能供应，并且价格也有很高的要求。即使是国内比较大的已经量产的车载厂商，新增产能也需要经过一年以上的认证周期，才能释放出来。
比如像比亚迪之前投了产线，但目前为止还没有产能释放。因为像这种新增产能都需要经过长期验证才能真正放量。目前海外供应国内的主要是英飞凌和安森美，去年加起来大概接近100万台电控的量，今年大概200万套电控，对国内新增需求还是有很大的缺口。
像国产的一些主流上量的厂商比如比亚迪，自产自销，还有斯达、中车、士兰微，有很大的机会进行持续放量，但就目前产能应对新增需求，比如200万台车应对300万台电控还是有一定缺口的。

交期情况：
目前海外包括国内厂商交期都还是十分紧张，比如英飞凌车载模块普遍都是40-53周左右交期。安森美等因为这一两年才进入国内，产能完全被国内一些大厂吃掉，导致这两年产能都非常紧张。
这一两年对于提高国产化率，提高份额是非常有利的。

价格问题：
目前国内一些车载模块厂商为了渗透新能源汽车市场，当时做了很大的价格竞争，A级车做到了1000左右的价格，A00 500元左右。从去年车载IGBT紧缺之后，价格又上涨，进口的大概1500-1700元左右，国产普遍1300-1500元。国内供应商至少有40%毛利，今年可能会有进一步提价，但是往后几年价格会回落，40%毛利水平算比较正常的。

SiC的渗透情况：
另一个趋势就是碳化硅的渗透。碳化硅目前在车载OBC和电控上逐渐渗透。目前国内供碳化硅模块包括OBC和MOS一些企业，也是原来的IGBT厂商。比如像比亚迪、斯达、士兰、中车都在自己成立碳化硅部门。如果碳化硅未来在车载大批量上量，产值会翻倍，因为车载碳化硅模组，是传统硅模块的4倍，OBC单管2倍，今年碳化硅在国内电控可能有10%的渗透，25年大致能做到30-50%的渗透。

OBC现在也分很多选择，有一些用纯碳化硅做OBC，有的厂商在做超结MOS，有的厂商用IGBT 5代芯片。未来OBC很可能会被碳化硅MOS替代，未来工艺线会有一个比较大的市场增量。未来功率器件市场份额包括产值都会更高。



【问答环节】
Q：国内IGBT供应商交期怎么样？
国内交期相对海外比较好，基本上是3-6个月，也是国产渗透率进一步提升的原因。

Q：海外厂商近期是否有涨价趋势？国内厂商价格情况？
上次调价是去年年底到今年初，预计下半年可能还会调价，新能源汽车一般是下半年增量会更多。国内主流车企进一步放量导致模块紧缺。目前英飞凌按客户分货，大客户1500元，小客户1700元以上。我们预计下半年特别是到年底，价格可能会有上涨，因为年底新能源汽车处于放量阶段。

Q：英飞凌Q1出了涨价函，有没有落实？国产涨价情况呢？
大客户涨8%-15%，小客户涨20%以上，现在在1500-1700元左右。
国内整体涨价幅度没有英飞凌多，之前斯达中车为了渗透国内产业链，把模块价格压得很低，从去年车载单管开始逐步延续到一些模块，价格逐渐上涨。
去年涨价最厉害的是车载单管，包括MCU、DSP，单管涨了40-50%，模块涨了10%-20%，原先1000块钱左右，现在大概1200到1300元。

Q：国内厂商今年产能新增情况？
斯达：基本上是A00为主，去年配套50-60万电控，今年估计能做到100万-120万套。主要是来自华虹12寸晶圆厂，能增加50万套以上电控的配套。
中车：去年是20万辆左右。芯片产能是两万片，预计今年做到80万套，对应60万增量。
士兰微：主要还是做物流A0的车型，今年会在一些新势力客户有一些上量，今年估计能做到20-30万套电控。士兰微真正的放量应该在明年，今年上量不会太大。
比亚迪新增的fab产能还没有真正释放，可能维持去年供应量。比亚迪去年导入国内其他品牌的模块，今年很大程度上是要外购其他厂家，自己的增量基本出不来。
斯达、中车、士兰整体增量差不多100万左右，车里还是有很多四驱系统，200万台车对应的电控应该是200到300万左右，所以今年供应还是比较紧张。

Q：传统芯片国产和海外差距有多大，先进替代芯片呢？
之前对标英飞凌精细沟槽，差距不是很大，导通压降大概是0.1V到0.05V的差距。整车最大输出功率少10-20A，功率少了10-20kw。对于绝大部分电控额度是足够的。前驱120-140kw足够用了。
乘用车级别芯片没有经过装机验证，证明芯片失效率、可靠性，目前国内装车比较多的是中车，从去年就开始大批量上车。斯达、士兰、比亚迪目前还没经过大批量测试。
英飞凌第七代做了很多细化产品，最大的特性就是提升了电流密度，可以把芯片面积做小，原来单管最大做到100多安培，现在能做到200安培。原来模组单颗面积的芯片只能做到275A，现在电流可以做到330A。
原来四代芯片只有一款，都是一款模块来做，针对功能比较小的，余量还是非常充足。推出三款细分产品之后，比如120千瓦到170千瓦，可以用750V 660A模块来做，模块里面只放两颗，一个桥上放两颗芯片，成本可以做到更低。

替代芯片主要还是电流率的提升，目前英飞凌芯片还没有大批量应用，主要还是在做一些验证。国产还是有机会去追赶。比如斯达新推的第七代芯片，目前来讲性能测试方面还有待验证，看他的电流密度是否能做到1.3到1.5安培每平方毫米的电容密度。目前模块仅是推出来，还没有真正批量使用。

Q：OBC中功率器件的应用趋势？
碳化硅MOS未来应用份额可能会更高。未来OBC会往大功率快充方向走，现在分为小功率6.6千瓦，中等功率11千瓦，大功率22千瓦。
用碳化硅MOS对系统成本收益还是比较大的，在11千瓦和22千瓦中，未来会以碳化硅MOS方案为主。相对中低端的车，会用6.6千瓦，高端车（20万以上）用11千瓦和22千瓦的OBC。

现在20万以上的车配的都是11千瓦和22千瓦的OBC，大功率的OBC还是使用超结和IGBT。国内欣锐科技和整车厂比亚迪，都在走纯碳化硅MOS方案。

Q：车上哪些别的地方会用到MOS？
DC/DC，车上电源做外放供电，包括一些24V，正负5V的接插头。DC/DC中一次用超结，二次电源用中低压MOS比较多。另外就是车载雨刷、电动车窗、电动座椅还有方向盘EPS这种位置都会用到，功率小于1000瓦用MOS地方比较多。
一个位置100块钱，整车大概500-600元价值量。

Q：传统车上也会用到MOS管吗？
传统用量相对比较少，主要是小电流，现在的车有外放供电，用量比较大。原来的车用不到10根管，现在需要十几根，用量翻倍，价值量翻倍。

Q：目前量产车型上配置翻倍了吗？和传统车比多了多少价值量？
目前来讲，现在DC/DC普遍会用到14颗左右的MOS，加起来大概100多块钱。
比传统车价值量至少多了一倍以上。车上正负五伏充电头，都是小功率，电流比较小，现在车有外放电源，接插头更多了。原来不到10颗，现在15-16颗，用量接近翻倍。48V小电瓶会有电压转换，位子更多，MOS的量基本会翻倍。

Q：MOS单管涨价情况？
单管去年涨价比较厉害，车载的涨幅达到40%-50%。今年供应厂商比较少，海外高压主要是ST、英飞凌、安森美。低压主要是NXP、Vishay，车载MOS被海外产商垄断，国产厂商刚刚进入，资源稀缺，价格居高不下。

Q：安世在车载MOS做的怎么样？
它以前是NXP的MOS部门，主要涉及低压MOS小信号，在OBC大电流充放电涉及比较少，主要是车载影音、娱乐小功率信号做的比较多。安世也在往中压MOS渗透。增量更多的是OBC、DCDC转换，其他的车窗、玻璃、雨刷之前也有。

Q：光伏IGBT和车规门槛对比？
车载对寿命和可靠性要求高，光伏对性能定制化要求高。目前逆变器，一般设计寿命都按10年左右去算的。基本上5到8年会被替代掉，产品更新迭代的速度会比车载更快。车载一般五年八年才会更新换一代。光伏芯片三年左右就会更新换一代。
光伏IGBT很多产品都会用到英飞凌第七代，包括封装的一些拓扑电路，模组的定制化要求非常高。各个厂商的定制化需求比较独特。
光伏目前比较多的还是在一些相对比较简单的单管领域。因为单管只涉及芯片，不涉及封装，相对比较容易。

Q：国内光伏厂商哪家走的比较快？
大功率逆变器，都是采用封装半桥的方式来做，结构比较简单，目前有斯达、中车。
中功率逆变器，只需要一个模块，集成度非常高，定制化电路拓扑非常复杂，目前有斯达、士兰、宏微、扬洁、新洁能。
组串式逆变器中的IGBT模块能占到整个光伏IGBT市场40%-50%，IGBT单管占到30%，剩下是集中式逆变器中的模块。目前国产还都是起步阶段。

Q：斯达纯设计模式会不会有难度？中车、士兰优势会不会更明显？
IDM模式优势肯定更大，但是目前斯达的产量也够了。目前斯达在华虹八寸产能已经接近两万片，基本上以一种主IDM模式去做，专线生产，跟中车差距不大。只要量足够大，可以要求做一些专线，也是可以做到和IDM厂商一样的品质。斯达750V产品良率稳定性和国内其他厂家差距不是太大。斯达是国内第一家用12寸量产IGBT，可能性价比更优。

士兰前期主要是做消费级产品，这两年逐渐往车载工业上转，目前还是有些差距的。

Q：800V高压会用IGBT吗？
800伏搭载IGBT在效率上不如低压，所以高压平台搭配碳化硅效率更高。
比亚迪、斯达、吉利今年明确开始量产碳化硅模组，包括三安光电。未来在1200V系统上收益会更多，目前他们主要是外购芯片做自研封装。

Q：碳化硅真正上量，什么时候能迎来拐点？
对于模组，之前提到的厂商已经开始逐渐上量，自研芯片要到24年左右。对于OBC，国产厂商已经在逐渐上量了。

Q：跟车厂合作，成立合资，会不会有优势？
增程式大概率不会采用碳化硅，大部分还是用IGBT。理想和三安的合作可能是为了后面推纯电车型做准备。
明年碳化硅车载电控产能会比较紧张。理想绑定最大的IDM厂家去做产能布局，为了未来推碳化硅车型提前准备。小鹏和CREE、斯达做绑定，未来和安森美绑定，提前锁定产能。因为未来两年碳化硅紧张程度都会比IGBT严重，完全要依赖进口。

Q：士兰微在下游IGBT验证情况怎么样？和斯达中车未来差距变化？
士兰投资了一条年产720万只模块产线，应该是看到客户需求才会做投资。领跑、吉客、新出的赛力斯。士兰微投资30亿，年产720万套电控，采用半桥模块，一年大约240万套电控，一个月差不多20万套。

Q：士兰微和斯达竞争怎么看？
主要还是差异化竞争，比如它的第三代双面散热模组。在传统模块上可能比较落后，但在新进产品的模块封装上，比如双面散热模组，要远远领先斯达、中车