汽车芯片受益于电动化、智能化快速发展。晶方科技作为大陆目前唯一具备车规CIS的CSP封测能力的公司，是汽车智能化上游核心受益的弹性标的。预计公司汽车收入占比将快速提升，车规线跑通量产，产能仍供不应求，未来进一步增长可期。

1.积极布局车载业务，22年占比有望大幅提升。公司拥有全球第一条车规级12英寸TSV技术产线并积极推进8英寸产线验证，较长的车规级认证周期筑起高准入门槛，保障了OSAT厂商的先发优势。此外，公司与索尼、豪威、格科微、思特威等全球优质传感器企业深度合作，车载业务伴随下游大客户成长。随着车载CIS赛道未来竞争逐渐激烈，OSAT厂在封测环节面对IDM厂产能优势凸显，公司车载业务未来占营收比重有望大幅提升。

2.国际化并购整合，产业链延伸拓展。公司积极开展产业链并购整合，通过收购晶方产业基金股权，实现对晶方光电及荷兰Anteryon的股权控制，进一步加强业务与技术的互补融合，一方面推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长，盈利能力不断增强，同时有效提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力，实现商业化规模应用，WLO在车用领域已开始实现规模化量产。2021年公司参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

3.中高像素产品逐步实现量产。公司持续迭代创新封装技术工艺，晶圆级封装技术不断突破像素上限，中高像素产品逐步实现量产，Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大，成长上限不断提高。公司不仅在中低像素CIS具有绝对领先优势，还在往10M-13M产品升级。新的应用领域来看，安防，VR，AIOT等增量需求值得期待。

总结：低像素CIS芯片封装龙头，瞄准大尺寸高像素产品，持续打开成长空间。公司持续优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，加强拓展中高像素产品领域，并积极布局新应用领域，包括手机多摄、AIOT、车规级应用等，以进一步扩大市场规模，持续打开成长空间。