在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成半导体倒装及分选设备的研发。公司自主研发生产的COF倒装设备已取得订

单并已实现交付，同时，公司也积极拓展市场，扩大公司半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。在强化产品和服务的研发创新方面，公司加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发，目前正在实施高速高精度倒装共晶（COF）邦定设备关键技术研发，研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际公司的技术垄断，实现高精度COF倒装设备的国产化突破，使公司核心竞争力得到进一步巩固和夯实。

公司深化智能制造装备领域战略布局，构建多个业务领域，报告期内，公司在保持原有设备业务稳步发展的基础上，积极创造并把握锂电池设备领域的发展机遇，已实现锂电池组装设备领域的产品突破，并形成销售订单。后续公司将持续增加

研发投入研发锂电池包蓝膜设备、电芯组装设备等设备，加快推进锂电池设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。