●国机精工(002046)：轴研所+三磨所双轮驱动，轴承+培育钻石+半导体三箭齐发

摘要：

国机精工是国机集团精工业务的拓展平台、精工人才的聚合平台和精工品牌的承载平台，公司业务聚焦于精密制造领域,在高精度、高可靠性轴承与高速高效超硬材料制品及相关零部件研发与制造、检测与试验方面具有雄厚的实力，位居国内领先地位;近年来受益于下游的国防军工、芯片加工等市场需求旺盛,公司紧抓市场机遇，实现经营业绩的大幅增长。

国机精工2022- 2024年预测期归母净利分别为2.39/3.64/4.57亿元,2022年可比公司平均估值为38.77X。看好公司在行业内的核心竞争力，因此给予公司2022年45X估值，目标市值为107.38亿元，对应目标价为20.29元，首次覆盖并给予“买入”评级。

正文：

公司简介

国机精工成立于2001年，隶属于世界500强中国机械工业集团有限公司，是国机集团精工业务的拓展平台、精工人才的聚合平台和精工品牌的承载平台。公司是一家多元化、国际化的科技型、创新型企业，业务聚焦精密制造领域，在高精度、高可靠性轴承与高速高效超硬材料制品及相关零部件研发与制造、检测与试验方面具有雄厚的实力，位居国内领先地位；业务涉及航空航天、汽车与轨道交通、能源环保、船舶兵器、机床工具、石油化工、电子、冶金、建筑等国民经济重要产业，市场遍布全球80多个国家和地区。

公司股权结构

轴承行业：特种轴承居垄断地位，军品+高端民品共同支撑

1)军品:公司在航天特种轴承领域居于市场垄断地位，目前公司的航天特种轴承及其组件已形成产业规模，受益于国防建设持续发展、航天强国建设稳步推进以及商业航天市场渐成规模，公司特种轴承业务有望持续增长;

2)民品:2022年风电轴承市场空间有望达到156亿元，十四五期间CAGR为24.19%;目前公司3.2MW风电主轴承已获批量订单，并成功研制国内首台7MW级海上风电主轴承,打破国外轴承企业垄断;在大功率主轴承国产替代空间广阔背景下，公司将不断推进大功率风电主轴轴承产业化，打开轴承业务第二增长极。此外公司拟新建伊滨科技产业园，该项目围绕军品业务,进行设备升级;围绕民品业务，通过改造优化原有设备,释放高端民品产能;项目实施后有利于提升公司轴承业务的装备技术水平,扩大高端轴承产能以适应市场需求，增强公司轴承业务的竞争力和盈利能力。

拥有轴研所和三磨所两大国家级科研所，培育钻石业务有望贡献业绩增量

公司运营主体是轴研所和三磨所。轴研所垄断航天军工特种轴承，具有重要战略地位。三磨所曾研发我国第一颗人造金刚石和第一台六面顶压机，其培育钻石业务同时覆盖高温高压法和MPCVD法，压机扩产+募投项目投产将贡献业绩增量。2021年营收33亿元，归母净利润1.3 亿元，主营业务为磨料磨具(三磨所)、轴承(轴研所)和贸易(中机合作)，分别占比27%、23%和48%。其中，磨料磨具和轴承业务是公司利润主要来源，毛利占比44%、38%，预计2022-2024年，磨料磨具和轴承业务营收复合增速分别23%、20%。

培育钻石设备+产品共促业绩放量 ,半导体耗材迎国产替代新机遇

三磨所主要产品为超硬材料、超硬材料制品和设备，包括CVD培育钻石(0.25亿)、半导体划片刀和减薄砂轮(1亿)、六面顶压机(2.6亿)及其他传统产品。1)培育钻石:预计至2025年全球培育钻石原石需求从143亿提升至313亿，复合增速35%。公司MPCVD培育钻石募投项目基本实施完毕，设备自研，2022年将全面投产，并将在2年内追加投资2亿元，预计2022-2024年营收复合增速60%;2)六面顶压机:公司是锻造六面顶压机龙头，技术、产能均领先同行。2022年压机产能有望翻倍，预计2022-2024年营收复合增速20%;3)半导体耗材:我国减薄砂轮和划片刀等封装耗材市场规模约20亿，至2025年CAGR超25%，国产化率不足10%。公司产品打破海外垄断，已供货多家全球主流封测厂，品类拓展+国产替代打造业务新增量。

培育钻石:三磨所设备+产品双发力，打开公司新成长曲线

全球钻石消费需求不断增加，市场供需失衡趋势为培育钻石发展带来了机遇，培育钻石合成技术提升以及消费者对培育钻石认知程度的提升有望进一步促进培育钻石市场规模的扩大;目前全球范围内已有多家钻石品牌珠宝商推出培育钻石,培育钻石作为钻石消费的新兴选择，在品质、成本、环保和科技等方面优势明显，市场前景广阔。培育钻石领域是公司新的利润增长点,涉及业务为对外销售用于合成金刚石(培育钻石)的六面顶压机以及以MPCVD方式制造培育钻石毛坯，在目前行业竞争程度相对较小的情况下，公司有望率先抢占市场份额，实现培育钻石业务的突破。

半导体：行业整体景气度向好，耗材国产替代空间广阔

2021年全球半导体行业保持高景气度，下游应用领域不断延展，目前我国已发展成为全球最大和最重要的集成电路市场,是全球半导体市场发展的主要动力,国产替代作为我国半导体产业发展主线,其中封测环节有望率先实现国产替代;在晶圆切割环节，划片刀会在相当长的时间内作为半导体封装工艺中不可缺少的材料之一,其需求量也将随着半导体集成电路和器件市场的增长而逐年增长，而我国晶圆划片刀市场主要被日本Disco、美国K&S以及韩国等供应商占领，其在国内市场的占有率高达80%-85%;子公司三磨所在半导体领域实现突破，进入封测龙头企业供应链，未来有望受益于半导体设备进口替代趋势从而进入快速放量期。

盈利预测及投资建议

选取新强联、恒润股份、力量钻石和中兵红箭作为公司的估值参考，根据测算得到可比公司2021/2022/2023年的PE算术平均值分别为69.12/38.77/27.09X,而国机精工2022- 2024年预测期归母净利分别为2.39/3.64/4.57亿元,2022年可比公司平均估值为38.77X。看好公司在行业内的核心竞争力，因此给予公司2022年45X估值，目标市值为107.38亿元，对应目标价为20.29元，首次覆盖并给予“买入”评级。