汇成股份是聚焦显示驱动芯片封测，显示驱动芯片主要用在LCD和OLED，所以同时受面板景气度和集成电路景气度影响，而这两者景气度都处于低点（最近炒作的chiplet和它无关），有利因素就是国产替代。汇成股份在全球和中国大陆的市场份额分别为5%和15%，国产替代空间比较大。
A股上市公司中，只有通富微电有显示驱动芯片封测，但显示驱动芯片封测占比不大。其他都是台湾公司，无法直接比较估值。
汇成股份当前业务规模小，预计未来规模增大后盈利水平还会有所改善，给予略高于同行的静态40倍pe，即合理市值56亿，合理价格6.71元，对应发行价-24%。
但是，汇成股份发行价低，近期10元以内的新股上市首日没有破发的，所以明天汇成股份应该也不会破发，那这个估值就没有参与价值了。
p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测，而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差，就是因为股票有的高估，有的低估，才有交易机会。
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公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域， 具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心， 并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） 环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产 线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程 封装测试能力。
封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。
目前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、 系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段 和第五阶段封装技术迈进。
凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演 化的基础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（Fan-out）封装技术、扇进型（Fan-in） 封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等 先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。硅通孔技术（TSV）、 晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均 是凸块制造技术的演化延伸。
显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片可以控制众多像 素，通常小尺寸面板仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片，因此显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对 封装测试的技术要求也更高。
全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位， 包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、 明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。
受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。
全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。
未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨， 预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。
根据 Frost & Sullivan 统计，2020 年全球显示驱动芯片出 货量约 165.40 亿颗，中国大陆显示驱动芯片出货量约 52.70 亿颗。公司在 2020 年所封测显示驱动芯片出货量为 8.28 亿颗，据此测算，公司在显示驱动芯片封 测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为 15.71%。公司 2020 年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在 中国境内排名第一。
基于产品质量以及交付速度等因素，公司积累了优质的客户资源，包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品服务质量 已得到行业客户的高度认可。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中 三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系 公司主要客户。
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