投资亮点

1在当前技术进展下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，同时大幅提高大型芯片良率

半导体行业最新观点：

信达证券分析师莫文宇认为，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。

产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。

一、后摩尔时代下Chiplet技术改道芯片业，架构设计&先进封装双重驱动

随着先进工艺节点不断推进，芯片线宽缩小下单颗芯片可容纳的晶体管数量不断提升，异构多核SoC成传统大规模集成电路主流趋势。

此外，在工艺节点不断推进下，制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常在15%左右，而先进封装技术迭代速度快于制造端。

Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的IP复用。

在当前技术进展下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低。

Chiplet的运用也将大幅提高大型芯片良率的同时降低芯片制造成本。

Chiplet在显著提高芯片良率的同时降低制造成本

Chiplet的实现需要架构设计与先进封装两侧的共同作用，而支持Chiplet技术的主流底层封装技术目前主要由台积电、ASE、Intel主导。

二、Chiplet重塑传统半导体产业链，细分赛道龙头迎来破局点

根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间CAGR达98%，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，呈现异军突起之势。

2020-2024E基于Chiplet技术半导体器件销售收入及增速

国内半导体产业在先进制程发展受限的情况下，可将Chiplet视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口。

产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。

Chiplet产业链关注标的

IC封测：

由于Chiplet将传统SoC划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，相较于传统方案，芯片测试、测试机需求将快速提升。

先进封装：

全球主要提供Chiplet封装厂商晶圆级解决方案如下，国内龙头OSAT积极布局Chiplet相关技术，长电科技XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，采用RDLFirst技术，具备成本优势，可实现2D/2.5D/3D集成；而通富微电利用次微米级硅中介层以TSV将多芯片整合于单一封装，已顺利实现7nm节点量产。

IC载板：

预期2026年中国市场IC封装基板行业整体规模将达到40.19亿美元，2021-2026年复合增长率为11.6%，将高于行业平均水平。

研报来源：信达证券

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