1、主营业务：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

2、核心亮点：

（1）公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。

（2）公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

（3）公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品 （FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

3、行业概况：

（1）集成电路封装和测试行业属于资本和技术密集型行业，资金门槛和技术门槛较高，因此国内大量小规模中低端封测企业对公司不构成竞争威胁。

（2）公司整体规模相对较小，市场份额和市场地位较同行业头部企业存在一定差距公司市场份额、固定资产规模等与长电科技、通富微电、华天科技存在较大差距。

（3）2021年，公司封装产品销量为2,889,094.92千颗，主要为先进封装产品。根据长电科技 21年年度报告披露信息，其21年先进封装销量为35,657,780千颗。公司21年封装产品销量仅为行业头部企业的8.10%，市场份额及市场占有率较低。

4、可比公司：长电科技、华天科技和通富微电

5、数据一览：

（1）2019-2021年，营业收入分别是3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元，复合增速136.9%；扣非净利润分别是-2755.14万元、1699.11万元、2.93亿元，扭亏为盈，毛利率分别为16.94%、20.69%、32.26%，发行价格18.54元/股，发行25.83PE，行业25.57PE,发行流通市值11.12亿，市值77.43亿。

（2）预计22年1-9月可实现的营业收入区间为160,000万元至180,000万元，同比增长12.78%至26.88%；预计归母净利润区间为16,000万元至19,500万元，同比增长-21.26%至-4.04%。

（公司招股意向书、方正证券）