短期动因: 1)传美国陶氏杜邦将断供中芯国际 CMP抛光垫，中芯正寻求加速抛光垫国产替代方案:2)美国陶氏杜邦光刻胶逐步断供，传国内企业获得长江存储光刻胶大单

长期趋势: 1)“chip4"对我国本土半导体供应链影响深远，2)日本企业会将更多精力投放于EUV胶，A胶、K胶供应趋紧，会优先保证本士供应;3)新一轮制裁背景下，陶氏杜邦等美系化工龙头对国内的半导体材料供应脱钩是大趋势。

IC光刻胶: 国内市场当前40亿人民币-25年60亿，22年国产化率5%-10%，23年国产化率预计20%，IC光刻胶赛道具备0-1属性，核心企业成长性/弹性显著，重点关注Krf、Af等高端产品放量节奏。

CMP抛光垫: 国内市场接近20亿人民币，22年整体国产化率30%，断供催化下，预计SMIC抛光垫国产化率22年20%-23年50%，23年成长性边际提升。