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新突破口:Chiplet(浙商)
戈壁淘金
只买龙头的老司机
2023-01-26 08:26:41

Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装,实现一种新形势的IP复用。

Chiplet不仅是延续后摩尔时代的关键,也是国内布局先进制程的解决方案之一,将成为未来行业发展的主线:

1、Chiplet是延续后摩尔时代,解决产业发展难题的关键所在

Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率:在高性能计算、AI等方面的巨大运算需求,使得整个芯片晶体管数量暴涨,芯片的面积也不断增大,固有不良率带来的损失增大。而Chiplet可以切割成独立小芯片,有效改善良率,降低不良率带来的成本增长。

Chiplet可以降低设计的复杂度和设计成本:如果将大规模SoC按不同模块分解成芯粒,做到类似模块化设计,可以重复利用在不同的芯片产品中。这样可以大幅降低设计难度和成本,并且有利于后续产品的迭代,加速产品上市周期。

Chiplet可以降低芯片制造成本:SoC中主要是逻辑计算单元依赖于先进制程提升性能,Chiplet化后可以根据不同的芯粒选择合适的制程,分开制造,再用先进封装进行组装,极大的降低了芯片的制造成本。

2、Chiplet是国内突破技术封锁,布局先进制程的重要方案

按性能分,芯片分为三种:

【能用】芯片:135-28nm,对应3G手机、家电、消费电子产业

【够用】芯片:14-7nm含chiplet,对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱

【好用】芯片:7-2nm的尖端工艺,对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱

美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中,而为了实现从能用到够用的进阶,有三种途径:

(1)延续摩尔定律的原生非A硅制程;

(2)转换到第三/四代半导体材料;

(3)超越摩尔的Chiplet(【成熟工艺】+【Chiplet】=【先进工艺】)。

总结:面对美国的科技封锁,未来三年中国半导体突破的重心在于突破【能用】(在135-28nm建立去A线产能)和【Chiplet】(基于28nm,在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能,牺牲一定的体积和功耗)。


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  • 只看TA
    2023-01-27 08:14
    哎,太难了。
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  • 只看TA
    2023-01-27 08:09
    谢谢分享。
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  • 只看TA
    2023-01-26 21:48
    谢谢
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  • 只看TA
    2023-01-26 21:48
    谢谢
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  • 只看TA
    2023-01-26 14:46
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  • 只看TA
    2023-01-26 14:04
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  • 只看TA
    2023-01-29 21:20
    谢谢分享
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  • 曙光初现
    超短追板的龙头选手
    只看TA
    2023-01-29 16:59
    多谢了
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  • 哇塞黑牛
    超短追板
    只看TA
    2023-01-28 23:24
    这个比原子弹难多了
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  • 彬彬磐昇
    一路向北的龙头选手
    只看TA
    2023-01-28 22:19
    感谢楼主分享!
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