一、主营业务

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始 终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性、 高稳定性和国产化为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列 芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理 层芯片供应商。

公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片 之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要 集中在境外，美国博通、美满电子和中国台湾瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的 市场竞争格局。公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销 售的企业，凭借强大的研发设计能力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司 产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽 火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导 的市场。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工 业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产 品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，2.5G PHY 产品已 通过下游客户测试，预计将于 2022 年下半年实现销售。

车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用 4 对 线，车载以太网只有 1 对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度 增加数倍。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100 Grade 1 车规认证，并通过德国 C&S 实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威 等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司自主研发的车载千 兆以太网物理层芯片已工程流片。随着以新能源汽车为代表的当代汽车以电动 化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的 CAN 总线在成本、 性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在新能源汽 车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升 新能源领域的产品收入。

在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片 领域，自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产流片，未来公司 还将持续丰富产品生态，为境内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片 产品。

公司由国际知名企业背景的技术开发团队及优秀的管理和市场团队构成，近 年来公司荣获 “2021年江苏省工业企业质量信用A级企业”“江苏省高新技术 培育企业”等多项荣誉称号，被认定为苏州市企业工程技术研究中心，并与中国 信通院、新华三等数家国内知名机构合作制定特种以太网通信标准。未来公司将 坚持“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善 公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、 更多市场领域供应国产高端有线通信芯片产品，成为我国有线通信芯片领军企 业。

（二）主要产品的具体情况

报告期内，公司主要销售产品为以太网物理层芯片。

通信芯片可分为有线和无线通信两类，有线通信又以以太网为主流技术，以 太网物理层芯片承担了将线缆上的模拟信号和设备上层数字信号相互转换的职 能，以此实现以太网网络中各个设备通信的目的，物理层芯片系以太网通信中不 可或缺的组成部分，目前境内仅少数厂商能够大批量供应多速率、多端口的以太 网物理层芯片。

公司目前的产品主要为百兆、千兆的单口及多口以太网物理层芯片，可满足 信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等多个领域的需求。未来， 公司一方面将推出更高速率的物理层芯片产品，其中 2.5G 物理层产品已量产流 片、车载千兆以太网物理层芯片已工程流片，另一方面，在物理层芯片产品的基 础上，公司逐步向上层网络处理产品拓展，布局以太网交换芯片、网卡芯片、车 载网关等产品线。

1、产品类别

公司已自主研发出一系列可供销售的以太网物理层芯片产品型号，根据性能 和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应 用场景下的多样化需求。

根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网物理层 芯片产品又主要可分为百兆 PHY、千兆 PHY、2.5G PHY、5G PHY、10G PHY。 具体如下：

2、应用领域

以太网是目前应用最广泛的局域网技术，也是当今信息世界最重要的基础设施，因特网、电信网、局域网、数据中心均离不开以太网这一基础架构。需要以 太网通信的终端设备均可应用公司的以太网物理层芯片，以实现设备基于以太网 的通信。公司产品主要应用领域如下：

3、市场竞争格局

全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要 集中在境外，根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据，美国博通、美满电子、 德州仪器、高通和中国台湾瑞昱五家国际巨头占据全球超过 90%的市场份额，呈 现高度集中的市场竞争格局。我国以太网物理层芯片自给率极低，下游厂商使用 的以太网物理层芯片高度依赖境外进口。

公司是境内为数不多可以大规模供应千兆高端以太网物理层芯片的企业，已 开发了系列千兆物理层芯片，产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子 和瑞昱同类产品的替代，成功打入国内众多知名客户供应链体系，并在 2021 年 实现大规模销售，打入被国际巨头长期垄断的中国市场。在此基础上，公司自主 研发的 2.5G 以太网物理层芯片产品已量产流片。经过不断研发与技术突破，公 司已形成覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太网物理层芯片产品 序列。

4、产品功能及工作原理

以太网物理层芯片（PHY）工作于 OSI 网络模型的最底层，是以以太网有线 传输为主要功能的通信芯片，用以实现不同设备之间的连接，广泛应用于信息通 讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。具体而言，以 太网物理层芯片（PHY）连接数据链路层的设备（MAC）到物理媒介，并为设 备之间的数据通信提供传输媒体，处理信号的正确发送与接收。

具体工作原理如下：

以太网物理层芯片系以太网网络传输的物理接口收发器，定义了数据传送与 接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，通过接口 与 MAC 进行数据交换。

（1）当设备向外部发送数据时：MAC 通过 MII/RGMII/SGMII 接口向以太 网物理层芯片传送数据，以太网物理层芯片在收到 MAC 传输过来的数据后，把并行数据转化为串行流数据、按照物理层的编码规则进行数据编码，再变为模拟 信号把数据传输出去；

（2）当从外部设备接收数据时：物理层芯片将模拟信号转换为数字信号， 并经过解码得到数据，经过接口传输到 MAC。

以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能 SerDes、高性能 ADC/DAC、高精度 PLL 等 AFE 设计，同时也包括滤波算法和 信号恢复等 DSP 设计，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经 验以及完整产品设计团队互相高效配合。其中，模拟电路主要负责模拟信号与数 字信号之间的转换，数字电路负责数字信号的处理，实现降噪、干扰抵消、均衡、 时钟恢复等功能，主要模块的功能具体如下：

（三）营业收入的主要构成

报告期内，公司营业收入结构如下：

二、发行人所处行业基本情况及竞争状况

（一）公司所属行业及确定所属行业的依据

公司的主营业务为有线通信芯片产品的研发与销售，公司所处行业属于集成 电路设计行业。

根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属 于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和 信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布 的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术 产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成 电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

三、竞争对手

1、以太网物理层芯片（含车载）

以太网物理层芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。欧 美和中国台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积 累，形成了巨大的领先优势。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计， 在全球以太网物理芯片市场竞争中，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和 微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达 91%。在中国 大陆市场，以太网物理层芯片市场基本被境外国际巨头所主导。

2021 年，公司以太网物理层芯片收入为 24,404.76 万元，根据中国汽车技术 研究中心有限公司的数据统计，以 2021 年全球以太网物理层芯片 120 亿元的市 场规模计算，公司市占率较低，仍具有较大成长空间。

2、车载以太网

根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，全球车载以太网物理层芯 片供应商主要由境外企业主导，美满电子、博通、瑞昱、德州仪器和恩智浦五家 企业几乎占据了车载以太网物理层芯片全部市场份额。

公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过 AEC-Q100 Grade 1 车规 认证，并通过德国 C&S 实验室的互联互通兼容性测试。根据中国汽车技术研究 中心有限公司的数据统计，2020 年全球车载以太网芯片市场规模为 46.6 亿，假 设该市场规模在 2021 年维持不变，公司 2021 年车载以太网芯片市场份额占比为 0.02%。

（七）行业竞争情况

（1）博通（AVGO.O）

成立于 1991 年，总部位于美国硅谷，博通是全球领先的有线和无线通信半 导体公司，为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商 提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。

（2）美满电子（MRVL.O）

成立于 1995 年，总部位于美国硅谷，在美国、欧洲、以色列、印度、新加 坡和中国均设立了研发中心。美满电子是一家提供全套宽带通信和存储解决方案 的全球集成电路设计厂商，主要从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开 发和销售，产品线涵盖嵌入式处理器、无线通信芯片、车载电子、以太网控制器、 存储器、转换器、服务器处理器等众多种类。

（3）瑞昱（2379.TW）

成立于 1987 年，总部位于中国台湾，为国际知名的 IC 设计公司，专注于多 种领域的应用集成电路，产品线横跨通讯网络、电脑周边、多媒体等技术。

（4）德州仪器（TXN.O）

成立于 1930 年，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，是全球领先的半导体设计与制造公司，主要从事模拟集成电路、嵌入式处理器、DLP®技术和教育技 术方面的设计、制造、测试和销售。

（5）高通（QCOM.O）

成立于 1985 年，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈。高通旗下联网和连接 技术子公司 Atheros（创锐讯）是全球通信芯片制造商的领导者，产品种类涵盖 网络、移动设备、汽车及物联网领域。

（6）微芯（MCHP.O）

成立于 1989 年，总部位于美国亚利桑那州的钱德勒，是全球知名的半导体 嵌入式控制供应商，为航空航天、汽车、工业、以太网、物联网等领域的客户提 供解决方案。

（7）景略半导体

成立于 2009 年，总部位于中国上海，景略半导体自 2018 年战略重组后专注 研发以太网通信芯片，开发了高速物理层接口 PHY 技术，可以满足新一代车载 以太网、工业互联网、企业和数据中心对数据带宽和链接节点数的高速成长需求。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                   2022年3季度                                                                            2021

营业总收入(元)                  2.99亿                                                                                2.54亿

净利润(元)                          761.78万                                                                          -46.25万

扣非净利润(元)                    -178.85万                                                                         -937.06万

发行股数 不超过2,500 万股

发行后总股本 不超过10,000 万股

行业市盈率:26.49倍(2023.1.15数据)

同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):27.01(思瑞浦)、11.01(翱捷科技)、29.72(圣邦股份)、去除极值22.58

同行业可比公司动态市销率估值(不扣非):18.28(思瑞浦)、11.15(翱捷科技)、20.68(圣邦股份)、去除极值16.70

公司EPS静态不扣非:-

公司EPS静态扣非:-

公司EPS动态不扣非:0.1270

公司EPS动态扣非:-

主营业务收入动态:3.99亿

主营业务收入静态:2.54亿

拟募集资金130,000.00万元,募集资金需要发行价13.35元,实际募集资金:亿元.

募集资金用途: 1车载以太网芯片开发与产业化项目2网通以太网芯片开发与产业化项目3研发中心建设项目4补充流动资金项目

1月发行新股数量9支。12月发行新股数量支。

电子 -- 半导体 -- 数字芯片设计

所属地域：江苏省

主营业务：于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。    

产品名称：以太网物理层芯片    

实际控制人：史清、欧阳宇飞 (持有裕太微电子股份有限公司股份比例：18.09、13.78%）

上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(创业板)

行业市盈率预估发行价:-元,可比公司预估市销率发行价静态:57.35元,可比公司预估市销率发行价动态:42.42元.

实际发行价:92.00元,发行流通市值:23亿,发行总市值:92亿.

价格区间66.63元,最高82.51元,最低44.49元.是否有炒作价值:无

上市首日市销率:23.06倍.行业市盈率是否高估: 是 可比公司市盈率是否高估:是

同行业可比公司动态市销率估值(不扣非):18.28(思瑞浦)、11.15(翱捷科技)、20.68(圣邦股份)、去除极值16.70

是否建议申购:  

你是否有战略配售: 本次发行最终战略配售数量为 65.2173 万股，占发行总数量的 3.26%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 652,173 股。

全年EPS年报pe

1、集成电路概况（1）集成电路简介（2）集成电路产业链（3）集成电路设计企业的经营模式

2、以太网行业概况（1）以太网介绍（2）以太网传输介质及速率演进（3）以太网物理层芯片市场

3、集成电路设计行业概况（1）集成电路设计的重要性（2）全球集成电路设计产业简介（3）中国集成电路设计产业简介

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

关键字:以太网物理层芯片

发行公告可比公司:裕太微、思瑞浦、翱捷科技-U、圣邦股份。

以太网物理层芯片领域竞争对手:裕太微、博通（AVGO.O）、美满电子（MRVL.O）、瑞昱（2379.TW）、德州仪器（TXN.O）、高通（QCOM.O）、微芯（MCHP.O）、景略半导体。

数字芯片设计三级行业:紫光国微、韦尔股份、兆易创新、澜起科技、晶晨股份、北京君正、复旦微电、国科微、瑞芯微、格科微、寒武纪、聚辰股份、中颖电子、安路科技、富瀚微、全志科技、芯原股份、国芯科技、恒玄科技、国民技术、海光信息、乐鑫科技、东芯股份、普冉股份、欧比特、创耀科技、芯海科技、龙芯中科、炬芯科技、力合微、江波龙、峰岹科技、中微半导、中科蓝讯、思特威、恒烁股份、天德钰、佰维存储、裕太微。

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