♦Chiplet是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元裸片，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，跟传统SoC方案不同。其意义在于代工的创新，理论上补足设计与制程上的缺陷，从另一个方向延续摩尔定律的经济效益。优点主要为改善良率、降低IC制造成本，减少设计成本和设计的复杂程度。据Transparency Market Research报告，2020年全球Chiplet市场规模为1.1亿美元，预计2031年市场规模约472亿美元，CAGR达40.9％。

[太阳]以海思为例，Chiplet可能是唯一的破局机会。2022年3月华为年度报告发布会上轮值董事长郭平表示，未来公司可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时将用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺来提升产品竞争力，这样普通、成熟制程的芯片就有望重回舞台。

[太阳]纷纷入局Chiplet，国家标准有望推出。2022年3月，AMD、ARM、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光等十家行业巨头组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，携手推动Chiplet接口规范的标准化。2021年5月，中国计算机互连技术联盟在中电标协立项了Chiplet标准《小芯片接口总线技术要求》，由国家部委和多个芯片厂商合作展开标准制定工作。随着Chiplet的先进封装技术的不断成熟和推广，预计将给大陆半导体产业带来历史机遇。

[跳跳]相关标的：

封测厂：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技

IP：芯原股份

测试设备：华峰测控、长川科技

测试材料：和林微纳

封装设备：新益昌

封装材料：兴森科技

[太阳]详细情况请联系申万电子团队