通富微电:算力芯片驱动Chiplet升级!--先进封测龙头绑定AMD--Chiplet驱动产业再升级 1,Chiplet驱动封测产业升级!Chiplet将成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一;Omdia 预测,2035年全球Chiplet市场规模有望达570亿美元。公司目前已建成国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台,可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。2,绑定AMD高性能运算加速成长!公司收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权,充分利用其CPU/GPU量产封测平台,深度参与国产半导体高端芯片产业化过程;公司是AMD最大封测供应商,占其订单总数80%+。3,先进封测龙头迎周期拐点!公司稼动率及估值已处历史低位,随23H2半导体市场需求复苏,叠加技术及结构升级双轮驱动,公司有望进入持续上行期。今天封板是可以持续关注的。
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