比电子布预期差更大的pcb覆铜板上游基材
专注龙头低位发掘
2025-07-09 09:58:09 河南
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德福科技
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- 结论：德福收购后或全面领先，但赛道差异显著**
1. **德福科技**：收购卢森堡后将成为**全球高端PCB铜箔核心玩家**，在AI服务器/HBM赛道形成“技术-客户-产能”三重壁垒，成长性聚焦**国产替代（30%份额）+英伟达链放量**，市值弹性更大。
2. **隆扬电子**：在**复合铜箔替代传统锂电铜箔**的增量市场中占据先机，但技术护城河弱于德福的HVLP/DTH组合，需关注量产进度和宁德时代订单落地。
> 📈 **投资建议**：
> - **德福科技**：若收购成功，将跃升为国内唯一具备国际竞争力的高端铜箔平台，**优先布局AI+固态电池双赛道**，市值上看400亿。
> - **隆扬电子**：把握复合铜箔渗透率提升红利，但需验证技术商业化效率，**更适合高风险偏好投资者**。01打赏回复投诉
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