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无名小韭98771009
2025-11-20 23:09:10
碳化硅:露笑科技,三安光电
@冲锋V:
核心观点:英伟达引领的CoWoS封装技术变革正酝酿一场材料革命。根据华西研究,若CoWoS在2028年后以35%的复合增长率扩张,并实现70%的SiC中介层替换率,到2030年将需要超过230万片12英寸SiC衬底,等效于920万片6英寸衬底,远超当前全球产能供给。这一需求将彻底改变SiC产业供需格
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