技术雄厚经营稳定，有望率先受益周期拐点。公司经营实力强大，根据芯思想研 究所数据，22 年预计公司全球市占率为 10.7%，是全球排名第三、中国大陆排名 第一的封测厂商。公司主要封装产品品类齐全，实现主流封装形式的全覆盖。凭 借多年技术积累与产品研发，公司已实现各主流封装形式的全覆盖，成功研发了 晶圆凸点工艺（Bumping）、晶圆重布线技术（RDL）、扇入式封装（Fan-in）等晶 圆级封装技术。同时，公司的研发费用管控合理，费用率低于同行；研发实力雄 厚，研发成果大幅领先同行。截止至 22 年 6 月 30 日，公司发明专利数量为 2406 项，发明专利数量超过通富微电、华天科技、甬矽电子的发明专利总和。相较于 半导体其它板块，封测板块对行业周期更为敏感，若半导体行业周期触底反弹， 封测行业有望成为率先反映。我们看好公司在下行周期的经营管理，认为公司各 财务指标表现良好。在周期拐点时期，公司有望率先受益。
发力先进封装，瞄准高制程卡脖子痛点。据 Yole 预计 2025 年先进封装占封装市 场的比例为 49.4%。先进封装形式众多，但各主流先进封装形式主要诞生于近十 年，因此国内外差距较小。长电科技等国内厂商能够快速跟进，并进行自主研发。 公司在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)、系统级封装（SiP）等领域中 采用多种创新集成技术。同时，随着制程的不断迭代，芯片设计成本与制造成本 均呈现指数型的增长趋势，冲击高制程芯片的供给。美国等国家对华的半导体限 制主要集中在先进制程，加剧我国高制程芯片的供给问题。而在需求端，AIGC 等 新兴领域依赖高制程芯片的底层算力支持。供需缺口下，系统级封装、Chiplet 等 先进封装技术为行业技术演进的关键路径。目前 Chiplet 等先进封装技术正逐步渗 透，市场规模快速提升。公司准确把握先进封装发展趋势，研发成果不断突破。 例如在 Chiplet 领域，公司 XDFOI™ Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺在 1 月 5 日已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封 装产品出货，实现最大封装体面积约为 1500mm²的系统级封装。
投资建议：封测板块对行业周期较为敏感，有望率先迎来周期拐点。而公司在下 行周期稳健经营，有望率先受益封测板块的复苏。同时，在供需关系失衡的格局 下，公司系统级封装、Chiplet 等先进封装技术成为行业技术演进的关键路径，有 望成为中国半导体行业实现“弯道超车”的关键技术。我们选取了通富微电、华 天科技、甬矽电子等国内封测厂商作为可比公司，预计公司 2023 年至 2025 年实 现收入 368/419/472 亿元，归母净利润 35/43/52 亿元，对应当前 PE 估值为 18/15/12 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业周期复苏不及预期风险；下游需求不及预期风险；竞争加剧风险
