1、医保数据：东吴证券表示，医保数据有望放开，打开数据变现千亿市场。

（1）两会期间新设立国家数据局，数据要素产业趋势已经十分确定，医保数据领域有望成为第一个数据要素放开方向。

（2）若医保数据放开，将为医药和器械公司市场调研、银行普惠金融贷款、保险产品设计定价、投保核保、个人健康管理等多个大健康场景提供有效支撑，想象空间巨大。

（久远银海、国新健康、山大地纬、中科江南、卫宁健康等）

2、光芯片：未来算力基础设施的海量增长和升级换代成为趋势，光纤接入、数据通讯和数据中心等将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益。

（1）从2021年各光模块厂商的毛利率对比来看，光模块的毛利率水平与上游光芯片的自给能力密切相关。

（2）预计2022年我国光芯片市场规模为17.19亿美元，2022-2026年CAGR14.91%。

（源杰科技、华工科技、长光华芯、仕佳光子、跃岭股份等）

3、SoC芯片：天猫精灵导入阿里大模型，智能终端SoC应用将进入新品频发黄金期。

（全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、国科微等）

4、HBM存储：天风表示，HBM缓解存储墙问题，为高算力应用场景提供解决方案。

（1）该领域，海力士占全球HBM市场80%份额，预计2025年全球市场空间25亿美元。22年6月，海力士宣布量产HBM3芯片，并由英伟达率先采用，搭载于H100。

（2）预计AMD下一代Zen4架构EPYCCPU和Intel下一代XeonMaxCPU亦将采用HBM方案，HBM应用从AIGPU进入服务器CPU领域。

（雅克科技、太极实业、香农芯创、联瑞新材、深科技等）

5、稀土：集微网消息，据日经亚洲报道，中国正在考虑禁止部分稀土磁铁技术的出口。

（北方稀土、中国稀土、正海磁材、金力永磁、盛和资源等）