2019年10月，深圳康盈半导体科技有限公司成立（前身为康佳芯盈），是康佳集团半导体产业的重要组成部分，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，打造兼具价值和规模的存储产业链。

截止目前，康盈半导体已经量产的产品SKU超过80个，覆盖面与技术水平不断提升，2022年新开发的多芯片封装嵌入式存储芯片，采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术等，极大程度地缩小了存储芯片的尺寸，满足智能穿戴设备对空间要求更精密的需求，公司还将在2023年发布uM­CP产品线。

在市场端，康盈半导体的产品也获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。目前公司在量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中

另外，盐城康佳半导体封测产业园位于江苏盐城高新科技园，可进行半导体存储芯片封装及模组生产线，一期总投资10余亿元，占地100余亩，采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。康盈半导体，依托自主可控产能，进一步夯实存储产品品质和完善存储业务布局，实现稳定的供应和更快的交付，为终端赋予高效生产力！

康盈半导体产品拥有11大系列，分别为：eM­MC、eM­MC 工业级、Sm­a­ll PKG. eM­MC、eM­CP、eP­OP、nM­CP、UFS、MR­AM、SPI NA­ND、LP­D­DR、DDR。产品系列选择丰富，可靠性高、性能稳定，并通过了高通、展锐、MTK、国科微、晶晨半导体、瑞芯微、全志等主流平台认证，得以迅速在手机、平板、手表等各类智能终端，以及物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等多领域得到广泛

康盈半导体推出的存储芯片、模组产品除了适用于PC/笔记本外，还涵盖了OTT、TV、平板、智能音箱、手机、智能手表、智能手环、AR、VR、工控板卡、设备、汽车导航、汽车多媒体娱乐系统、网络通信终端设备、智能终端和商业显示等众多热门应用。

存储硬盘及存储芯片的全产业链布局:康盈半导体（模组）+合肥康芯威（主控+设计）+康佳芯云半导体（封测）+康佳中康存储（销售）

合肥康芯威存储技术有限公司是以前沿存储技术开发、方案输出、芯片设计、半导体器件分销为主营业务的科技公司。2018 年公司注册于合肥经济技术开发区，是合肥半导体产业的重要布局项目。合肥康芯威开发的产品主要为快闪存储器控制芯片，如：高端 eMMC、UFS 和 PCIe SSD 等产品，广泛应用于电视、机顶盒、手机、电脑、新能源汽车等领域。

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