毛利率和净利率显著改善，费用管控能力提升。2022 年公司毛利率为 27.42%，同比增长 1.46pct，净利率为 11.50%，同比增长 1.30pct， 公司成本管控能力显著提升，单四季度来看，毛利率同比增长 5.05pct，环比增长 3.60pct，净利率同比增长 3.02pct，环比下滑 3.06pct。从费用端来看，2022 年公司期间费用率为 6.63%，同比下 降了 1.21pct，公司费用管控能力大幅提升，具体来看，财务费用率 由于汇兑收益影响下降 1.84pct，管理费用率和销售费用率相对稳定； 2022 年研发费用率为 5.17%，同比上升 0.80pct，22 年公司研发费用 达到 3.03 亿元，同比增长 15.66%，公司加大在完成了 Mini LED 用电 路板技术、基于 ETS 工艺的 SiP 封装基板、高信号完整性的精细化线 路 mSAP 制作工艺等领域的研发投入。 

高端领域持续发力，优化产品结构。22 年公司高多层板、HDI 板、IC 载板等高端板的收入提升至 55%以上，高端 PCB 产品持续扩容，进一 步提升了产品附加值。在高多层板、HDI 板领域，公司非公开发行 20 亿元用于建设珠海崇达二期项目，项目主要定位于高多层板、HDI 板 软硬结合板等高端 PCB 板，应用于通信、服务器等领域，目前公司服 务器行业客户包括中兴、新华三、云尖、宝德等，产品主要应用于超 级计算机、服务器主板、存储设备、GPU 等方面；在载板领域，子公 司普诺威以现有 MEMS 封装基板为基础开拓 Sensor、射频滤波器基板 市场，并逐步布局 PA、SiP 等先进封装基板，22 年 Q4，普诺威 SiP 封装基板事业部一期产线成功通产，满产后月产能将达 3500 平方米。 未来随着珠海崇达二期的投产、SiP 封装基板事业部的产能释放，公 司在高端板的产能储备将有较快提升，进一步提升公司技术竞争力。

投资建议

鉴于下游需求的恢复节奏相对较慢，我们小幅下调公司 2023/2024 年的营 业收入分别至 66.87/80.91 亿元，预计 2025 年营业收入为 96.64 亿元， 相应下调 2023/2024 年归母净利润分别至 7.82/9.42 亿元，预计 2025 年 归母净利润为 11.90 亿元，2023/2024/2025 年 EPS 分别为 0.72/0.86/1.09 元，对应 PE 分别为 18/15/12 倍，维持“增持”评级。