免责声明：本号本人不荐股，文章内容属于个人分析心得的分享，仅供参考与交流！文中所有内容任何时候都不构成任何投资建议！股市有风险，入市需谨慎！

一、     投资亮点及估值

1.    估值

2.    融券：15%

3.    投资亮点：

1)      进入知名客户供应链：公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。2021年家用摄像机市场占有率为25.57%。

2)      XR概念：公司物联网摄像机芯片应用的发展趋势为XR化，具有XR技术的物联网摄像机，用户可以从虚拟的角度和方向观看与倾听感兴趣的内容，并进行实时交互。

3)      领导班子学历高、履历强：董事长兼总经理胡胜发从事芯片行业超过25年，拥有清华大学学士、硕士和博士学位及美国科罗拉多大学博士学位。曾任美国商务部海洋与大气管理局大气实验室研究助理。

4)      股东多元化：股东包括安凯技术、小米产业基金、越秀智创、广东半导体基金等。

4.    投资风险：

1)      市场竞争风险：公司所处行业的竞争对手较多，既包括海思半导体、安霸、恩智浦等国际领先半导体设计厂商，也包括富瀚微、北京君正、国科微、全志科技等国内知名的芯片设计厂商，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。

2)      毛利率低于同行可比公司：报告期内，公司的综合毛利率分别为30.50%、32.99%和30.04%，2020年和2021年，同行业可比公司同类型产品平均毛利率为36.56%和36.40%，公司毛利率低于同行业可比公司平均水平。

二、     基本情况

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品为物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片等，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。经过二十余年的技术发展，公司已形成SoC技术、ISP技术等7大核心技术，自主研发的芯片电路设计IP超过60类，涉及数字逻辑电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路。

公司2020年和2021年物联网摄像机芯片出货量分别为1,436.87万颗和3,125.35万颗，凭借产品全面、均衡的性能，已经成为物联网摄像机芯片行业的重要供应商。公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。

公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆主要通过晶圆制造商中芯国际、台积电进行代工。

主要财务指标如下图： 

三、     股权结构及主要股东

股东包括安凯技术、小米产业基金、越秀智创、广东半导体基金等。

四、     主营业务情况

公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。以出货量为基准，2020年和2021年，公司在家用摄像机市场分实现13.37%和25.57%的市场占有率，在安防摄像机市场的市场占有率分别为0.63%和2.33%。

1.    主要产品

公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域，除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编解码器、音频编解码器、加密模块、存储模块等多个功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。

2.    营业收入

报告期内，公司主营业务收入金额分别为26,816.17万元、51,217.97万元和50,454.60万元，占营业收入的比例分别为99.32%、99.49%和99.14%，主营业务突出。报告期内，公司营业收入总体呈现增长态势，年均复合增长率达到37.29%。

3.    业务经营模式

公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司芯片制造过程中的晶圆制造、芯片封装分别由晶圆制造企业、封装企业代工完成。公司取得代工后的芯片将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。

五、     行业情况

1.    我国集成电路行业

我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.53%。

2.    SoC芯片行业

随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果A系列芯片、高通“骁龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为SoC芯片。

近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为公司聚焦的SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。

3.    行业发展趋势：向超高清发展、向智能化发展、向XR化发展

4.    行业发展机遇：国家政策大力扶持、国产替代、下游应用市场快速发展

5.    行业发展挑战：高端人才不足、芯片设计领域与国际水平有较大差距

六、     上下游情况

1.    客户

报告期内，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为66.05%、50.22%和56.48%。

2.   供应商

公司采用“Fabless+芯片终测”经营模式，不直接从事晶圆制造和芯片封装。公司主要采购的原材料包括晶圆、配套封装芯片及封装服务。报告期内，公司向前五大供应商采购内容主要为晶圆、配套封装芯片和封装服务，合计采购金额占当期采购总额的比例分别为85.38%、86.30%和86.49%。

七、     募集资金用途

公司拟向社会公开发行不超过9,800万股普通股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次募集资金拟投入以下项目：

八、     可比公司

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品为物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。根据公司产品及业务情况，公司选取富瀚微（300613.SZ）、北京君正（300223.SZ）、国科微（300672.SZ）、全志科技（300458.SZ）作为可比公司。