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雨夜肥韭菜
2023-07-19 07:04:09
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@风中追风:  特用半导体封装树脂环氧树脂具有良好的绝缘性、机械强度佳及高界面接着强度等特性,因此广泛地应用在 IC 载板、半导体封装等光电构装材料上,特别是近年来光电构装产业蓬勃发展,其产品更新速度飞快,相对应的材料特性需求也各有不同,应用在半导体构装材料中主要有固态模封材料(Molding Comp
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