记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺）

CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量

HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。

所以，按稀缺度评分：

CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSV

GPU：10分（3nm产能 = 10x CoWoS产能）

HBM：5分，底层技术TSV，需求由H100决定

TSV是将原本在晶圆厂的刻蚀工艺下放到封测环节，带来了先进封装质的飞跃。

下一个大风口，难道是TSV（Through Silicon Via）封装技术？

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