国内高功率半导体激光芯片领域龙头企业，“纵向+横向”业务布局双向发力：长光华芯核心主营产品为高功率半导体激光芯片，当前正逐步往器件、模块、直接半导体激光器进行产业链纵向延伸，同时实现业务横向扩展，建立高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，形成了“纵向+横向”的业务布局。

　　传统高功率激光芯片，产能扩张+技术升级助力稳健增长：公司传统主业高功率激光芯片主要应用于工业领域与特种领域，当前不断推进产品技术升级与产能扩张，提升盈利能力。1）技术升级方面：公司不断提升高功率激光芯片产品功率，满足下游客户更高指标产品需求。2）产能扩张方面，公司2022年开始逐步将6.0亿元募集资金投入高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，预计产能达产后有望实现年均11.7亿元的新增营业收入。下游工业及特种激光器需求逐步提升，同时国内高功率激光芯片国产化替代诉求强烈，公司高功率激光芯片业务收入有望实现稳健增长。

　　前瞻布局VCSEL芯片与光芯片，有望充分受益下游行业高增长：公司多结VCSEL芯片产品与国内多个头部车载激光雷达公司开展合作，目前处于客户验证和导入阶段，多款方案产品在合作研发与测试，根据IMARCGroup数据，2022年，全球VCSEL激光器市场的规模达17亿美元，预计到2028年，将增长至45.0亿美元，2023-2028年CAGR为17.4%，公司作为上游激光芯片核心厂商有望实现业绩高增长。光通信产品方面，公司光芯片产品结构完善，同时提供发射端和接收端的产品。公司已经成功量产100GEML及50GVCSEL芯片产品，根据Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.4亿美元，公司作为国内少数领先量产高速率光芯片产品的厂商，有望充分受益下游行业需求高速增长。

　　盈利预测与投资评级：公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益，我们预计公司2023-2025年归母净利润为0.8亿元/1.4亿元/2.6亿元，同比增速为-34%/84%/81%。当前市值对应2023-2025年PE分别为144/78/43倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：1）下游需求增长不及预期2）技术升级迭代风险3）产品价格下降的风险