近日半导体设备材料板块股价跌幅较大，短期我们并未看到半导体行业存在基本面变化，股价波动主要受市场情绪及国产线进展担忧等诸多因素影响，我们坚定看好回调下半导体材料板块投资机会，主要逻辑如下： 半导体供应链安全日益重视趋势下，国内晶圆代工/存储器厂商将在未来几年持续保持快速扩张趋势。2021年全年中芯国际维持43亿资本开支，中芯临港基地于近日开建，未来规划10万片，中芯深圳规划4万片，中芯京城一期规划10万片；

长江存储二期已开启招标，今年规划2-3万片，二期总规划10万片；长鑫存储fab1产能爬坡顺利，年底有望开启fab2招标；

芯恩、中芯绍兴、积塔等均在加速扩产，我们认为新建晶圆制造产线为国产半导体设备/材料切入的重要机会窗口，看好已具备国产替代能力的半导体材料企业，如CMP耗材、靶材等，经过近期回调，估值均低于23年40 X PE，短期受益下游扩产确定性高，建议关注：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（靶材、零部件）