210技术与成本全面领先，内蒙与宁夏产能相继释放。在硅片端，210带来的技术难度大幅提升，龙头优势越来越强。技术端，公司从半导体硅片降维切入光伏硅片环节，对12英寸硅片技术掌握全面领先。

（1）良品率，目前210硅片良品率97%，已超过166、与182持平；

（2）薄片化，210薄片化推进迅速，12月底全面向160μm切换，并且推出150μm产品；

（3）N型硅片，市占率第一，与金刚玻璃签订2022年度6.67亿元150μm N型210硅片长单；

（4）智能化，工业4.0提升生产效率、降低人工成本，相对上年末单台月产（+27%）、原料消耗率（-3%）、细线化（-4μm）大幅优化。预计年底公司单晶总产能达到88GW，210占比74%；2023年产能135GW，210占比86%。

半导体产能规划全国领先，12英寸硅片客户拓展顺利。半导体产业链国产替代诉求明确，公司是国产半导体硅片龙头，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。2021年末产能：6英寸及以下 60万片/月，8英寸 70万片/月，12英寸 17万片/月。预计2023年底，6英寸产出达到90万片/月，8英寸产出达到80万片/月，12英寸产出达到40万片/月。12英寸产品处于增量和突破期，应用于特色工艺的产品已通过多家国内一线客户认证并稳定量产，28nm以上 Logic产品在多家客户验证顺利，进入增量阶段。