先进封装是下一代集成电路的关键基础，涵盖小芯片（Chiplet）、倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP，如FOWLP（扇出晶圆级封装）、扇出型板级封装（FOPLP）、2.5D封装（如interposer（中介层）、RDL（重布线层）等）、3D封装（如TSV（硅通孔））、封装天线（AiP）等先进封装技术

文一科技布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成

文一科技这里的扇形封装其实对应的就是提高算力，节约能耗的有效方法，在科技封锁和英伟达高端算力芯片实质性的被封锁进不来的情况下，那么国产的华为升腾的芯片或者是国产算力的GPU芯片，那么采用扇出型封装，那么可以减少能耗，提升算力，芯片只是外壳，算力产业链的延伸和配套才是里子