文一老牌塑封企业，而耐科称得上是后起之秀，大概20%的技术人员来自于文一科技。而两家企业均得到了安徽省政府和合肥工业大学的鼎力支持，可以说是合肥工业大学在封装设备领域科研转化的平台企业。

两家企业师出同门，技术路线全部源自日本。文一科技选择了稳扎稳打，先从手动塑封压机做起，而耐科装备选择了更为激进的路线，直接研发全自动塑封压机，同时获得了合肥工业大学和南京理工大学的的协助与支持。

耐科装备的独立董事中有两位来自合肥工大的教授，合肥工业大学参与了公司的WLP（晶圆级封装） 精密塑封压机研制技术和安徽省科技重大专项的集成电路自动封装系统 NTASM200。其中“集成电路自动封装系统 NTASM200”研发项目的内置的半导体专用通讯协议 SECS/GEM 也是委托南京理工大学蔡云飞教授开发。

公司借助“集成电路自动封装系统 NTASM200”研发项目，申请了可纠偏 式模压塑封机 ZL201820618378.1 、用于模压塑封机的自动上下料机构 ZL201820617620.3、用于自动封装系统的二级顶出机构 ZL201822233246.X、自 动 封 装 系 统 移 动 预 热 台 装 置 ZL201822235549.5 、 一 种 料 饼 上 料 装 置 CN210942436U 等专利技术。

两家公司的互动也可以看出路线区别：

文一科技：9月14日在投资者互动平台表示，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

耐科装备：6月27人互动表示目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验，相关工作按计划有序推进。且，多次互动均突出“全自动”三个字。

很明显拥有自动封装系统专利的耐科装备或许在塑封压机领域要领先手动塑封压机一个身位！