先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D，同时系统的功能密度也得到提升，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高，而先进封装技术的发展离不开上游封装基板、包封材料等先进封装材料的支撑。

外资厂商占据主导地位，国产替代空间广阔。1）全球ABF载板供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商仍然以BT载板为主，在ABF载板等高端产品市场上国产化率极低。2）目前高端环氧塑封料产品基本被日本品牌垄断，国产批量供货集中于中低端封装材料，先进封装产品成熟度仍较低。3）其他封装材料，外资厂商占据垄断或主导地位，国内部分厂商仍处于积极布局状态。

技术演进、终端应用和客户布局驱动下，先进封装材料需求持续增长。我们预计2023-2025年全球先进封装材料市场空间为686/765/854亿元，对应CAGR为11.60%，中国大陆先进封装材料市场空间为235/314/420亿元，对应CAGR为33.42%，中国大陆先进封装材料行业增速高于全球。

国内厂商积极布局。1）ABF载板方面：兴森科技、深南电路、珠海越亚、礼鼎、科睿斯、华进等国内企业纷纷布局ABF载板领域。华正新材、宏昌电子、天和防务等则积极布局ABF载板核心原材料领域，有望实现ABF膜产品的国产替代。天承科技的封装载板沉铜产品打破了国际巨头垄断。2）环氧塑封料方面：华海诚科应用于先进封装的环氧塑封料产品已在客户验证中取得一系列突破，未来有望打破外资厂商在先进封装包封材料领域的垄断地位。联瑞新材布局于环氧塑封料核心原材料球形硅微粉，实现了同类产品的进口替代。3）其他先进封装材料方面：德邦科技、雅克科技、艾森股份、鼎龙股份、安集科技、有研新材、上海新阳等公司也积极布局，有望加速先进封装材料的国产替代进程。

重点推荐相关行业龙头企业：联瑞新材（球形硅微粉），兴森科技（ABF载板），深南电路（ABF载板）。推荐自主研发能力较强、有望加速国产替代的相关公司：德邦科技（底部填充料、芯片粘结材料）、雅克科技（RDL用I-Line光刻胶）、鼎龙股份（PSPI、临时键合胶、底部填充胶）、安集科技（先进封装用抛光液和电镀液）、有研新材（先进封装用靶材），建议关注华海诚科（环氧塑封料）、天承科技（ABF载板用电子化学品）、艾森股份（先进封装用g/i线负性光刻胶）、上海新阳（先进封装用电镀液）。

来源：中信证券