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X1工厂由0到1快速量产的典型
R&K
2023-11-26 17:42:37

 

 

                                                                                   

有人说X1厂创造了一个BGA的奇迹,但我觉得我们只是成就了一种典型,一种“从0到1快速量产”的典型。

2022年初,国内客户在高端FCBGA封装基板的取得上遇到卡脖子问题,为了解决客户的燃眉之急,公司正式启动BGA专案,并选定珠海高栏港园区的厂房三作为专案的生产基地,明确“建构国内第一家自主大尺寸高层数FCBGA封装基板工厂,2023年7月量产,对标16 L 产品量产良率40%”的目标。自此,我们有幸肩负责任,拉开这场“BGA创造全球最快量产典型”战斗的序幕。

                                                                                  

1锚定目标 统筹规划

有了目标,实现目标的人在哪?邱总布局领航人员,以黄总及预研部为班底的先创人员,主动承接起刻不容缓的设备评估及厂房规划任务。接着,陈总以及黄总召集核心关键人才,人力资源快速响应,一个个业界精英从天南地北汇聚兴森,成立由六个跨部门专业模组构成的联合团队,加速专案的推动。

如何快速聚焦,大步前进?黄总用了最直白的方式,“对标目标,展出时间轴及里程碑”。自此,团队有了进一步的阶段目标,全力冲刺,X1 工厂全盘计划由此展开。

 

 

                                                                                       

2未雨绸缪 管控风险

数字化规划先行,对标未来,构建数字化系统。

规划初期,邱总指示,X1 厂管理必须建构在数字化的磐石上,数字化团队的加入,为X1厂注入一剂强心针。以P10厂的经验为前驱,协同各部门建构出X1厂的数字化系统,一幅“数字化工厂的蓝图”由此展开。工程设计系统、OMS订单管理系统、MES制造执行系统、QMS质量管理系统等数字化生产和数字化管理的布局,如今已初见成效,日管的各项管理指标快速上升带来的真实感,让团队对项目初期日夜兼程,废寝忘食的付出,都倍感值得。

设备进机风险评估,锲而不舍,捍卫目标节点。

时逢疫情期间,“零件断料”、“船期难订”成许多设备商交期delay的借口,直接影响整体计划的进展。面对立项以来最严苛的挑战,团队并未因此而调整目标,“捍卫目标,锲而不舍”的团队基因在此展现出来。团队成员立即展开对所有设备的盘点,针对设备商的关键零配件尚未下单的,已下单但不清楚交期的,主动出击、严格控管,同时拟订补救计划,以防厂商delay ,确保全流程畅通。

其中,尤以电镀线最关键,电镀线是厂内最后一条拉通的设备线,它提前即代表全流程拉通时间提前。突发设备商(韩国)告知因关键零件整流器(日本供应商)交付不及时,设备无法如期于9月中交到X1厂。采购朱炳坚了解后,立即联系整流器厂商,请其优先出货给设备商;同步又与设备商沟通,说服设备商高层同意设备先到X1厂,整流器后补;不料临近交机,船期安排又出现问题——预计要延迟1周出货,采购再次出手协调船期,最终设备如期落地珠海,团队终于松一口气。

 

 

设备进厂后,为弥补过程中损失的天数,我们与设备商通力配合,设备商安排两班人力加班赶工,我们在厂内同步给予人力/物资支持,负责装机人员不离厂区。通过我们与设备商的分秒必争,最后把原定40天的装机计划提前到22天装完,创下该设备在国内最快的装机记录,最终全流程拉通比计划提前4天。事在人为,我们赢得了第1个里程碑。

沙盘推演导入,未雨绸缪,做好万全准备。

由于前期工作主要着重在模组各自工序的整备,无法窥见工厂建设的全貌,“如何能更全面审视工厂运作,提前查缺补漏做好准备”的问题被提出。经过1周的脑力激荡,我们以“产品认证”为主轴,梳理出17大项106专项的工作,覆盖全厂各部门的工作。自此,团队终于由模组专案运作蜕变成工厂运作的模式,完成质的转换,并依据沙盘推演的计划,循序渐进,全面展开后续工作。

                                                                                      

3产品突破 首件出炉

珠海实战:迎难而上,主动积极解决问题。

2022年8月下旬进驻珠海,团队迎来第2个挑战,厂房设施严重落后,相关水电气设施均未到位,更无法进入洁净管理,严重影响9、10月设备的进机计划。然而总包的专案经理拿不出有效的手段加快进展,因为疫情期间要人没人,要钱没钱,只得找总包的总经理,想办法补人、填钱。人齐后,立刻开两班施工,但总完工率依然没有上升,兴森团队审视后,发现是因为专业工人数太少,根本无法全面施作展开赶工。团队此刻陷入焦灼,通过反复思考商议,改变策略,最终将厂区划分为8个区,依据进机的先后顺序,以及对洁净、温湿度管控的要求,重新定出各区的地面/HEPA/空调完成时间,并由专案经理依此计划,重新盘点所需人力/材料,请总包的总经理驻厂,协助调度人力及资源。之后,兴森团队每天晚上与总包对齐施工进度,如未达到要求立即进行检讨:如果是我方的配合度有问题,即马上协调;如果是总包人力/资源的问题,即寻求总包总经理的协助。以此方式,如期完成各区的进机环境,最终于10月9日完成最后一台设备吊装,准时完成进机计划。

洁净管理:敢想敢做,说到做到。

在10月9日完成进机,封闭南北吊装口及车间的进机门后,团队经过10天全员整理/整顿/清洁,要求厂商将多余材料全部撤出车间。10月19日早上全体员工着洁净服进车间,全面进入洁净管理。然而19日当天,车间内还有20几台设施商的升降车未撤出,要进入洁净管理看似天方夜谈。当天傍晚,兴森团队果断出击,所有还在观望的升降车逐一被通知必须在当晚下楼,车间早已安排夜间同仁连夜进行清洁。因为19日是团队在会议上承诺进入洁净管理的日期,说到做到!当天,由三楼窗户往外眺望,周边黄沙滚滚,我们在“沙漠”中盖了一座无尘室。

第一批16L板出炉:创新实践,关键交付。

2022年12月8日,第一批专案的16L板在众人期盼中入库,较计划提前了7天完成。当第一批由我们完全国产化的产品交到邱总及客户手上,意味着我们用自己的创新实践,证明了兴森具有制作高阶FCBGA 封装基板的能力,我们终于够到了“建构国内第一家自主大尺寸高层数FCBGA封装基板工厂”的目标。

                                                                                

4攻坚克难 死磕第一

全流程参数确认:失败总结,坚定前行。

2022年12月16日,323产品送测信赖性bHAST测试,阻值异常,不良率达76%!工厂内部召开紧急会议,调集各方资源,横向对比行业参数,纵向对比制程共性,针对失效情况展开全面头脑风暴分析,列出所有可能导致失效的因子,并拟定了相应的层别测试计划。工艺、生产、品质、NPI、企划等部门从测试投料、生产排程,测试板跟进到物理实验室资源安排,最短时间落实到位,各功能团队有条不紊的展开各自工作。

由于测试涉及的潜在因子众多,测试条件复杂,与阻焊相关性密切。阻焊生产时,工程师必须连续保持紧张状态,亲自跟进确认每一步操作、每一个具体参数,消除过程中任何可能因素带来的噪音,这期间有工程师更是连续奋战24小时,确保阻焊生产顺利完成。经过1个月高强度、持续紧张状态的工作,我们拿到了测试结果。技术人员针对各种条件进行整理、分析、总结并汇报。经过讨论,明确了改善方向、确定了改善时间线;同时,确保应用最佳参数进行产品验证,并在最短时间拿到验证结果。

经过两周的奋战,重复测试结果符合预期,更是超出了预期,我们的测试结果超过客户规格1倍的时长,振奋人心。秉持“做了是零分,做到了才是百分”理念,在失败中总结,在炮火中前进!

良率改善:必达40%,对标业界第一梯队80%。

2023年4月第3周(WW16),经过4个月的努力,我们终于迎来良率达到目标40%(结批良率48%)的好消息。在月会上,我们又提出新的想法“良率能否对标同业第一梯队的水准(80%)?”由此,我们制定了新的良率目标。5月受铜凸的影响,产品整体良率掉至30%。团队检讨,发现是太倚赖工艺部门应用技术手法改善良率,必须全面动起来,故由生产/设备牵头全面展开,优化保养手法,消灭发尘源,从机台洁净度监控及过程良率监控下手。8月,整体良率稳稳站上60%大关,10月core 及BU段良率率先踩进80%目标线。至此只剩后段异物改善的临门一脚,年底冲80% 良率的目标指日可待。

只要我们不断探索新的方法,不断突破,就没有做不到的事情,没有完不成的目标。

                                                                              

5日日改善 探索求变

技术/体系认证:日日改善,探索求变。

2023年3月客户认证经历挫折,我们秉持顾客为先的理念快速响应改善,对客户的意见虚心接纳,并在工厂内部水平展开高达182项的改进工作,着力于以下几个方面:文件标准化再确认,修订&发行;C1&X1 合并管理&系统整合;IQ/PQ再次review工序能力&参数再评估确认;QMS系统优化&实施&验证。Core区与X1重新合并,文件标准化(138份)重新修订,说写做强化训练,每周稽核两次找出问题点,每天组织会议review改善行动以及指导改善方向。今日事今日毕,当天问题当天完成改善。在这个过程中,QA经常工作到深夜汇总问题点,工艺、设备、品质、生产加班加点讨论方案并优化文件,生产部门落地执行,QA再稽核如此循环往复,直至达到客户标准。

默默耕耘日月久,积薄成厚展宏图。终于,我们在6月通过客户技术评级,8月通过客户体系评级,9月通过客户 AR稽核。意味着BGA事业部X1工厂正式得到客户认可!

 

 

回首以上X1厂的建厂历程,我们只是为日后的发展夯实基础。在持续的挑战和创新的道路上,BGA团队满怀激情、笃行不怠,致力于打造全球领先的数字化制造工厂,用芯联接数字世界,丰富国产设备供应链,打破国外封锁我国高科技技术发展的企图,成为FCBGA封装基板产业领域的领军者!

附 :X1工厂发展历程

 

2022年4月厂房顺利封顶;

2022年6月完成整个工厂预演,第一阶段数字化项目启动;

2022年8月第一台设备(除胶线)顺利吊装;

2022年10月55台主设备全部进厂,设备吊装完成;

2022年11月IQ阶段顺利完成,比计划提前4天;

2022年12月首颗FCBGA基板 产品制作完成,比计划提前7天;

2022年12月SW阶段顺利完成,比计划提前7天;

2023年1月IWV认证完成,比计划提前20天;

2023年2月封装认证样品制作完成;

2023年6月通过客户技术评级,8月22日通过客户体系评级;

2023年7月通过ISO9001认证,8月1日通过QC080000认证。

 

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