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新股研究:京仪装备688652
ai股戏诸侯
2023-11-28 20:38:42

2023.11.28

点评:半导体设备行业,景气度高,成长性高。

半导体专用温控设备和工艺废气处理设备主要用于半导体制造过程中的刻蚀、薄膜沉积、离子注入、扩散等工艺。2022年中国半导体专用温控设备市场规模为1.6亿美元,工艺废气处理设备为2.3亿美元。

2022年京仪装备在半导体专用温控设备国内市占率排名第一,占比36%,半导体专用工艺废气处理设备国内市占率排名第四,占比16%,两块业务都是唯一进入前六的国内厂商,行业集中度高,CR6约90%。

从工艺制程角度,京仪装备的温控设备可用于90-14nm逻辑芯片和64层-192层3D NAND存储芯片制造过程;工艺废气处理设备可用于90-28nm逻辑芯片和64层-192层3D NAND存储芯片制造过程。

京仪装备的第一大客户是长江存储,存储是目前半导体行业中景气度最高的细分。但公司目前在国内的市占率已经较高,未来的增长空间可能不如其他国产替代率低的设备。

京仪装备是国家级专精特新“小巨人”企业。

综上,给予京仪装备2023年15倍ps,即合理市值114亿,合理价格67.86元,对应发行价+112%。

p.s.作者估计的合理市值并不等同于新股上市后的股价预测,而只是作者在认知范围内能够接受的合理价值。实际价格往往会与合理价值存在偏差,因为股票有的被高估,有的被低估,正是这种偏差才为交易提供了机会。

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一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主营产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)和晶圆传片设备(Sorter)。公司自成立以来,主营业务未发生重大变化。

公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。

二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况

(三)行业基本情况

从产业链角度看,半导体产业链可按照主要生产过程进行划分,整体可分为上游半导体支撑性行业、中游半导体制造行业、下游半导体应用行业。半导体支撑性行业包括半导体材料、半导体设备、电子设计自动化(EDA)和知识产权模块(IP 核);半导体制造行业包括芯片设计、晶圆制造和封装测试;半导体应用行业包括通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能等领域。

2011 至 2022 年,中国大陆半导体设备销售额增长了 246.2 亿美元,年复合增长率高达 20.45%。

目前中国集成电路产业快速发展,但国产设备的国产化率仍较低,集成电路产业有着较强的国产替代需求。根据 SEMI 统计数据显示,2021 年国产半导体设备销售额为 385.5 亿元,占中国大陆半导体设备销售额的比例为 20.02%。

半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备可应用于半导体制程各环节,应用领域较为广泛,属于半导体制造必需的设备。前述设备主要应用的环节情况如下:

(五)公司产品所处细分行业的竞争格局、与竞争对手的比较情况

1、半导体专用温控设备

根据 QY Research 数据,2018 年至 2022 年全球半导体专用温控设备市场空间由5.08 亿美元增长至 6.98 亿美元,同期国内半导体专用温控设备市场空间由 1.12亿美元增长至 1.64 亿美元。

根据 QY Research 数据,以收入口径计算,2018 年至 2022 年期间半导体专用温控设备国内市场主要供应商包括京仪装备、ATS 公司、SMC 公司,该等主要供应商的市占率情况如下:

根据 QY Research 数据,半导体专用温控设备国内市场集中度较高,2018 年至 2022 年市占率前六厂商合计市占率水平维持在 90%左右,其中公司为唯一一家国内厂商,公司产品已经打破国外厂商垄断地位。

2、半导体专用工艺废气处理设备

根据 QY Research 数据,2018 年至 2022 年全球及中国半导体专用工艺废气处理设备市场空间情况如下:

根据 QY Research 数据,以收入口径计算,2018 年至 2022 年期间半导体专用工艺废气处理设备国内市场主要供应商包括京仪装备、戴思公司、爱德华公司等,该等主要供应商的市占率情况如下:

根据 QY Research 数据,以收入口径计算,半导体专用工艺废气处理设备国内市场集中度较高,2018 年至 2022 年国内市占率前六厂商合计市占率水平维持在 90%左右,其中公司为唯一一家国内厂商,公司产品已经打破国外厂商垄断地位。

3、晶圆传片设备

根据 QY Research 数据,全球及国内半导体设备前端模块和晶圆传片设备市场空间情况如下:

公司进入晶圆传片设备前,该领域市场份额主要由国外厂商主导,国外厂商主要以瑞斯福公司、平田公司为代表,国内厂商市场份额占比极低。公司进入该细分领域后,逐步研发开发出三代晶圆传片设备,并从研发实验阶段逐步进入量产。

资料来源:上市公司招股说明书

作者在2023-11-29 09:40:05修改文章
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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    2023-11-28 22:21
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    于2023-11-29 09:40:26更新
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    2023-11-29 13:27
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