半导体封测 环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保 护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据 Yole 数据，2017- 2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到 815亿美元，预计 2023 年将达到 822 亿美元，2026 年将达到 961 亿美元。竞争格局方面，根据芯思 想研究院数据，2022 年全球委外封测（OSAT）厂商 Top10 合计占比 77.98%， 主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比 27.11%，排名第 1；安靠 占比 14.08%，排名第 2；中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封 测分列第 3/4/6/7 名，占比分别为 10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。 

后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。

先进封装 主要包括 FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP （系统级封装）等。随着摩尔定律日渐趋缓，在 Chiplet、HBM 等新技术的推 动下，先进封装愈发重要，不仅能够实现微型化、高密度集成，还能降低成 本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。根据 Yole 数据，全球封装市场结构中，先进封装占比由 2014 年的 38%提升到了 2022 年的 47.2%，预计 2023 年将达到 48.8%，2026 年将首次超过传统封 装，占比达到 50.2%。市场规模方面，2019 为 290 亿美元，2022 年增长至 378 亿美元，预计 2023 年将达到 408 亿美元，2026 年将达到 482 亿美元。 2022 年全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、 三星、通富微电等。 

设备材料作为封装工艺核心环节，国产替代需求迫切。

作为半导体封装上游 的核心关键，设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成，目前在相关环 节已有国产厂商布局，但是整体国产化率仍然偏低，国产替代需求迫切。根据 SEMI 数据，全球半导体封装设备 2022 年市场规模为 57.8 亿美元，2023 年 受消费电子等下游需求不足影响，预计市场规模将下降至 45.9 亿美元，随着 2024 年市场需求回暖，预计 2024 年将达到 53.4 亿美元。其中划片机、固晶机、引线键合机最为重要，占封装设备整体规模占比分别为28%、30%和 23%， 此外，塑封机&电镀机占比 18%，其他设备合计占比 1%。全球半导体封装材 料方面，根据 SEMI、TECHET 和 TechSearch International 数据，2022 年 为 280 亿美元，占比 38.5%，预计 2027 年将达到 298 亿美元。其中封装基 板占比最高，超过 50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、 底部填充物、芯片粘接材料、WLP 电介质、WLP 电镀化学品。 

投资建议：在后摩尔定律时代，先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重 要性愈发明显，同时，作为封装工艺的核心关键，封装设备和材料的国产替代 对于封装行业的自主可控尤为重要，我们看好在先进封装、核心封装设备及 材料领域重点布局的相关厂商，有望在先进封装和国产替代浪潮下持续受益。 建议关注：长电科技、通富微电、光力科技、兴森科技。 

风险提示： 1、宏观经济复苏、消费电子、新能源车等下游需求不及预期；2、产品迭代、技术升级不及预期；3、国内厂商产品验证、导入不及 预期。