SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据SEMI的数据，2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%，从2022年的995亿美元降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，达到970亿美元。2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。根据企查查的数据，大基金二期向合肥长鑫增资近400亿元，这次规模数百亿元的增资，预示着国内存储芯片的产能或将迎来新一轮扩张，我们预测2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游的设备及零部件、材料、封测产业链都将充分受益。

　　零部件行业市场集中度低，欧美日企占主导地位，国内设备厂商受外部因素影响和政策驱动，自主可控加速进行。根据VLSI的数据，近10年半导体零部件市场前十大供应商的市场份额总和稳定在50%左右，从地域分布来看，通用型零部件市场主要由美国、日本供应商主导。由于精密零部件种类多，制作工艺差异大，即使是全球领先的头部企业也只专注于个别生产工艺，行业相对分散也使得国产替代成为可能。根据我们测算，2025年国内仅刻蚀、薄膜沉积和晶圆检测设备所使用的工艺和结构零部件市场规模约37亿美元，2023~2025年复合增速约15%。从需求端来看，设备国产替代催化的主要因素：1）美国对国内半导体设备出口限制持续扩大范围，国产设备得以验证导入，半导体设备和零组件有望持续受益国产替代；2）国家层面对半导体产业的支持力度加大，政策上未来将重点投向国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件。根据芯谋研究的数据，2022年半导体设备国产化率为12%，预计2023年国产半导体设备加速渗透，销售额将达到62亿美元，市场增速高于全球市场，整体国产化率将提升至16%。

　　半导体设备零部件研发投入高，验证周期长，客户黏性高，未来“平台化”和“模块化”将是行业成长的长期逻辑。半导体设备由于高精密度以及内部严苛的反应环境，对零部件的精密度、洁净度以及耐腐蚀性要求极高。根据富创精密的公告，零部件厂商进入设备厂商供应商名录通常需要2~3年的验证周期来确定零部件的性能指标达到要求。由于较长的验证周期，半导体设备厂商一旦与零部件厂商建立合作关系，后续客户黏性也较高。半导体零部件行业所需的资本开支和研发投入门槛高，各家均有独特的生产Know-How，我们认为技术“平台化”发展，掌握多种制造工艺和丰富产品品类的零部件厂商更能帮助客户降低供应链成本、提升采购效率。从扩展性角度来看，“模块化”趋势能极大降低客户采购成本、减少客户切换产线的时间、提高客户的生产效益。因此，我们认为技术“平台化”和产品“模块化”将会是未来半导体设备零部件行业的长期成长逻辑。

　　为什么当前推荐关注机械类以及气/液/真空类零部件公司：1）机械类和气/液/真空类零部件在设备端价值占比高，根据各半导体设备公司公告，机械类和气液真空零部件占设备原材料的成本比重约20%~40%/10%~30%，我们认为在细分领域进展较快，能率先实现0-1突破的国产供应商将抢占先机；2）随着美国对中国半导体行业的封锁愈演愈烈，国产替代已成为行业内部亟待解决的需求，各零部件厂商都在积极投入。目前从国产替代的进展来看，通用型标准件国内短期尚无法实现国产替代，但偏定制化的机械类和气/液/真空类零部件已实现突破，具备放量和份额提升的条件。

　　投资建议

　　推荐关注设备零部件板块机械类以及气/液/真空类的优质厂商，正帆科技(工艺介质供应系统、气柜模组)、富创精密(工艺件、结构件、模组、气体管路等)、新莱应材(半导体Gasline真空/气体管阀核心零部件)、华亚智能(金属结构件)、江丰电子(腔体、喷淋头等金属件及非金属件)、先锋精科(未上市，机械类精密零部件)等。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦;行业景气度复苏不及预期;客户导入不及预期、份额提升不及预期。