A股芯片半导体相关上市企业目前数量有90家，分布在江苏、上海、北京、浙江、广东等省市。

2022年总体营业收入约为4907.52亿元，同比增加15.01%；归母净利润为600.18亿元，同比减少5.32%。

据预测，2025年中国大陆芯片半导体市场规模将达到2230亿美元。

芯片半导体产业链包含设备、材料、晶圆代工、封测、设计等环节。

设备公司主要包括芯碁微装、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微等；

材料公司主要包括中晶科技、沪硅产业、TCL中环、江丰电子、隆华科技、有研新材、安集科技、华特气体等；

晶圆代工公司主要包括中芯国际、华虹公司、三安光电、士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导等；

封测公司主要包括长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片、和林微纳；

设计公司主要包括全志科技、长电科技、中科曙光、景嘉微、紫光国微、兆易创新、韦尔股份、国科微等。

行业优质公司举例：

中微公司：全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星，号称国芯之光，是国产刻蚀设备领跑者。

捷捷微电：国内晶闸管龙头企业，国产晶闸管第一大供应商。

新洁能：国内领先的半导体功率器件设计企业之一，已逐步实现对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口替代。

扬杰科技：国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。

斯达半导：国产IGBT龙头，唯一进入全球IGBT模块市场前十的中国企业，投资建设车规级SiC模组生产线。

通富微电：中国第三、世界第十的封测企业；其中世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。