台积电炫技！新一代封装技术提升AI芯片性能
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2024-02-23 12:29:46
在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。台积电向外界介绍了用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术，在已有的3D封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗。
原文链接：https://api3.cls.cn/share/article/1601181?os=ios&sv=8.3.3&app=cailianpress
①新平台中整合了#硅光技术，可以封装更多HBM与Chiplet小芯片。
②该技术示意图中还出现了CPO，台积电指出，#硅光是CPO最佳选择。
③“如果能提供一个良好的硅光整合系统，#就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题，这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
昨天台积电在ISSCC上的演讲放了这张图
这张图意味着什么？援引一家被英伟达投资的硅光公司的roadmap：
如果chip to chip之间的互联是4TB/s（也就是目前H100的4.5倍）不考虑架构等其他创新，互联就带来训练速度20倍提升。
因此，英伟达不是所谓“AI 泡沫”的果，而是enable AI浪潮的因。
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S
英伟达公司
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